据Bits & Chips报道，AMD有可能在锐龙9000系列发布后推出一到两款AM5接口的速龙或锐龙3处理器。
目前AM5接口下最入门级的锐龙5型号具备6核心12线程，AMD有可能会使用7nm工艺和较老的架构，推出适用于AMD5接口的速龙/锐龙3处理器，售价或将低于100美元。
目前ZEN4架构的锐龙7000处理器基于台积电5纳米工艺，而ZEN5架构的锐龙9000处理器基于台积电4纳米工艺。选择成熟的7纳米工艺可以降低成本，方便完善AM5接口生态。
ZEN5 CCD晶体管密度大增：
作为ZEN5技术日的一部分，AMD确认了锐龙9000系列处理器中的CCD尺寸为70.6平方毫米，几乎和ZEN4 CCD的71平方毫米保持一致。ZEN5和ZEN4的CCD都可容纳最多8个核心，但ZEN5 CCD改用更先进的台积电N4P工艺节点，能够集成更多的晶体管。
非官方的消息来源称ZEN5 CCD包含了83.15亿个晶体管，以此计算的话，其晶体管密度相比ZEN4增加26.8%。
此外，AMD表示锐龙 AI 300系列（Strix Point）的单芯片面积为232.5平方毫米，相比锐龙7040（Phoernix1）大30.6%，带来更大的L2和L3缓存容量，以及更强大的图形处理能力（16CU对12CU）。
