综合现有消息和最新爆料，距离我们最近的是代号Strix Point的AMD锐龙AI 300系列移动平台，搭载它的笔记本电脑将在7月28日率先上市。锐龙AI 300采用4纳米工艺制造，基于ZEN5架构，最高12核心24线程，搭载RDNA 3.5 GPU和XDNA2 AI NPU（50 TOPS算力）。

紧随其后的是将在7月31日上市的AMD桌面系列，包括4款锐龙9000处理器和2款锐龙5000 XT处理器。锐龙9000处理器基于ZEN5架构和AM5桌面平台，AMD表示ZEN5架构在桌面应用场景下的平均IPC（每时钟周期指令数）提升高达16%，最新的爆料显示它还改进了功耗和发热表现。锐龙5000 XT则是ZEN3架构和AM4平台的延续，为经典老平台用户提供新的升级选项。

英特尔方面，代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V移动平台预计在9月17日至24日之间正式上市。酷睿Ultra 200V处理器或将提供多达9款SKU，均为4P+4E规格，配备16GB或32GB内存，48 TOPS算力的NPU单元确保其符合微软Copilot+PC认证要求。

同样是在9月份，AMD将继续有新品上市：配备3D V-Cache的锐龙9000X3D和AMD X870主板将和大家正式见面。相比上两代X3D系列产品，今年锐龙9000X3D的上市间隔短了很多，并且据说会首次完整解锁超频功能，为游戏玩家带来更高性能。

英特尔在桌面端的回击将在10月到来。代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200解锁版处理器将和新一代Z890主板同时上市。Arrow Lake-S据说将沿Ringbus重新排列性能核与能效核，减少异构内核之间的延迟，优化线程调度效率。Z890主板则将首次提供CPU直连的PCIe 5.0 x4通道，从此之后PCIe 5.0 SSD不必再和显卡争抢带宽了。

至于非解锁版的酷睿Ultra 200处理器，预计会等到明年1月，和B860/H810主板一同上市。