美国为什么三番五次打压华为、中兴、中芯，而不打压中国的电商、游戏、拼车、团购、娱乐等互联网大厂？归根到底是华为自主研发的科技动摇了美国的“摇钱树”，动摇了美国的科技霸主地位，动摇了美国的全球霸权根基。

举一个例子就明白了：结社通讯技术的底层支撑（系统）平台是高速公路，美国的通讯技术就相当于高速公路的所有者，诸如通信、社交、电商、影视、娱乐、游戏等应用程序都像一台一台奔驰在高速路上的汽车。

美国坐在太平洋那一边，躺在家里，喝着咖啡，就可以收取高额的过路费，还掌握着每一辆汽车和车上人员的所有数据。想让你上路就让你上路，不想让你上路，把高速公路封闭，让你的汽车掉进海里。你联想一下，通讯技术的重要性，如果美国突然让底层信息系统“失灵”一下，咱们的东风快递就不知道送到哪里去了。

所以，西方国家一直担心中国掌握核心的、底层的、支撑平台性的高科技技术，数十年来一直在围追堵截我们。中国始终坚持自力更生、奋发图强的根本方针，成千上万的科学家和工程师拿着微薄的工资，无私奉献、埋头苦干，攻克了一个又一个科技壁垒。

比如，我们的航天空间站技术，真让我们扬眉吐气，当年美国国际空间站唯独不让中国人上去，现在我们的空间站里使用了中文操作系统。比如，我们的北斗卫星系统，不再害怕某国突然关闭GPS，让快递掉进海里。

虽然科技壁垒一个一个被攻克，最让美国担心的事情还是发生了。中国著名的民族企业华为公司发明了5G技术，让智能手机、智能汽车、影视传输、卫星导航等技术上了一个台阶，并迅速在全球开始推广，受到了各国的广泛好评。

华为干的是什么事呢？打一个比方，就相当于华为重新修了一条5G高速公路，比美国4G及以下的高速公路又宽敞、又快捷、又便宜、又安全，吸引了各国的汽车都要切换公路，跑到中国的高速公路上来，要废弃美国的高速公路，你说美国能不气急败坏嘛！

关键是，美国不仅仅是不能赚大钱了，还不能“卡”中国人的脖子了，也不知道中国人的信息数据了。归根到底是，美国不想让中国崛起，不想让中国人民过上好日子，不想让中华民族安生地发展。

所以，美国真的急眼了，做了两件大事：一手打压华为，把5G技术扼杀在摇篮里，置华为于死地，一手让制造业回流，越过华为的5G技术，抓紧研发超越5G的6G技术，准备取代华为的5G技术，夺回科技霸权。

在打压华为方面，阴招、狠招频出，招招都很毒辣。比如，前不久，美国禁止向中国提供7nm以下的芯片，禁止向华为提供链接5G的芯片软件，禁止向华为提供EDA（芯片设计软件工具），相当于不提供铅笔、不让你写字，让华为丧失设计芯片的能力。

举一个例子就知道美国有多么毒辣了。华为发明了5G技术，修建了数百万个基础设施，但是华为新推出的华为Mate50手机，却用不上5G技术。就好比你自己做了一个炒锅，准备自己炒菜，但是美国不让你用锅柄上的螺丝（手机通讯链接5G信号的软件专利），所以，你自己打造的铁锅不能自己炒菜。

所以，我们也实事求是地承认，我们国家在高精尖技术领域，还有很多被“卡脖子”的地方，解决这些问题，不是吹牛皮、喊口号就能突破的，要靠千千万万的伟大的科学家和工程师埋头苦干，甚至一代接着一代干，才能独立自主的攻克的。

比如，芯片技术，不能简单地看成一个小小的硅片问题，而要看成一个庞大的系统工程。比如，制作3nm的芯片，只有荷兰的高端光刻机才能制作。比如，设计芯片，就要用到美国的EDA工具软件。再比如，制造过程中要用到德国的光学镜头技术，等等。

所以，科技日报原主编说道：核弹的难度系数是1的话，航天技术的难度系数是10，芯片技术是100。我们作为普通的国人，一定要清醒地认识到这个系统工程的复杂程度和难度系数，万众一心，支持国家发展。

刚才说了，美国一手打压华为的5G技术，一手抓自己的研发进度。美国眼看在5G领域无法超越中国，马上召唤制造业回流，换道超车，开始切换到6G赛道，准备直接把华为踢出局。

最近，外媒高调宣布：美国6G获得重大突破。很多外媒也跟风炒作，说什么“华为彻底没戏了”。就连外星人-马斯克也在社交媒体上表示：星链计划已经启用，唯独把中、朝、俄等少数国家排除在外。

马斯克号称：星链计划就是6G的“前身”，追求的是“天地互联”，把地面基站网络和卫星网络融为一体，永不失联，让全球用户彻底抛弃5G技术，继续卡着其他国家的“脖子”，控制网络通讯，巩固霸主地位。外媒发出“华为彻底没机会了”这样的言论，也不是空穴来风，对此，我们要高度警觉。

对于华为来说，当务之急就是解决芯片问题。我们都知道，华为有研发麒麟芯片的能力，但是中国企业缺乏代工能力，缺乏3nm芯片的研制能力。

近日，传来好消息。中国芯片巨头已经完成3nm芯片测试成功，消息一出，震惊世界，外媒纷纷直呼：这不可能！就算给中国图纸，中国在50年内也造不出来！

我们都知道芯片的发展历史。芯片行业诞生于硅谷，经过了50多年的发展，各方面趋于成熟。目前，在3nm这个领域，三星、台积电将开始生产3nm芯片。在它们还在量产阶段的同时，中国率先完成3nm芯片测试。

这个重大事件的意义何在？

芯片生产主要包括三大环节：设计、制造、封装与测试。只有封装测试成功后，芯片才能应用在终端产品中。中国的利扬芯片测试就是芯片测试领域的佼佼者。近日，广东利扬芯片公司宣布：3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着全球首颗3nm芯片测试成功，开始向量产测试有序推进。

全球首颗3nm芯片测试技术横空出世，标志着向芯片高端技术领域前进了一大步。测试成功是一个重大突破，代表着中国芯片测试的实力，但是，芯片技术的全面突破，任重道远。我们相信中国的芯片技术一定会最终取得成功。

中国科技崛起的速度，取决于西方打压的程度！