近年来，中国半导体产业在全球竞争格局中崛起，国产替代成为不可逆转的趋势。

特别是受美芯片法案、全球供应链重组影响，国内厂商加快突破关键技术，政策与市场双轮驱动，为产业升级提供强劲动力。

最新动态：近日，中芯国际宣布14nm工艺良率提升至98%，标志着国产晶圆代工技术进入稳定量产阶段。

此外，北方华创、沪硅产业等上游企业相继取得突破，打破国外垄断。

随着科技股行情升温，半导体板块正成为A股市场的焦点。

本篇将梳理10大国产半导体核心企业，为投资者提供参考。

第1家：华大九天（301269）

国内唯一全流程EDA工具供应商，在芯片设计软件领域取得突破，具备国产替代能力。

2024年发布3D异构集成仿真平台，助力中芯国际14nm工艺全流程验证，填补高端EDA市场空白。

模拟电路设计工具市占率达11%，成为国产EDA领域的关键玩家。

第2家：兆易创新（603986）

全球第三大NOR Flash供应商，产品覆盖消费电子、汽车、工业控制等领域。

车规级MCU市占率突破30%，打破外资企业长期垄断，进入比亚迪、小鹏供应链。

首款国产40nm车用MCU通过AEC-Q100认证，标志着国产汽车芯片的重大突破。

第3家：澜起科技（688008）

DDR5内存接口芯片全球市占率45%，在服务器芯片领域具备领先优势。

PCIe Retimer芯片适配英伟达H100 GPU，拓展AI计算领域市场。

与长鑫存储联合开发CXL高速缓存扩展芯片，相较DDR4提升50%性能，满足高性能计算需求。

第4家：中芯国际（688981）

全球第五大晶圆代工厂，28nm成熟制程产能占全球18%。

作为华为麒麟芯片核心代工厂，其技术进步备受市场关注。

2024年14nm工艺良率提升至98%，联合北方华创完成国产设备验证替代，进一步提升国产芯片自主能力。

第5家：长电科技（600584）

全球第三大封测企业，具备先进封装能力，在Chiplet封装技术上取得突破。

4nm XDFOI™封装技术成功实现HBM异构集成，提升AI算力芯片性能。

2024年建成国内首条Chiplet封装产线，良率高达99.9%，奠定先进封装市场地位。

第6家：通富微电（002156）

AMD核心封测合作伙伴，在高端封测领域具备全球竞争力。

全球唯一5nm Chiplet量产企业，率先布局先进封装市场。

基于TSV的3D堆叠封装技术，应用于国产AI训练芯片，推动AI芯片国产化进程。

第7家：北方华创（002371）

国内半导体设备龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺。

28nm刻蚀机国内市占率超60%，助力国内晶圆厂实现设备国产化。

2024年12英寸ALD设备进入长江存储生产线，全年营收同比增长72%。

第8家：沪硅产业（688126）

国内12英寸硅片龙头企业，产品通过英特尔、格芯认证，打破国外垄断。

2025年计划实现18英寸硅片试产，目标良率达到85%，填补超大尺寸硅片国产空白。

第9家：士兰微（600460）

国内最大IDM功率半导体企业，在车规级IGBT领域具备核心竞争力。

车规级IGBT模块市占率达25%，逐步进入新能源汽车供应链。

12英寸碳化硅晶圆良率提升至80%，成功打入蔚来ET9供应链。

第10家：闻泰科技（600745）

全球车规级功率半导体市占率8%，特斯拉碳化硅模块核心供应商。

研发1200V SiC MOSFET芯片，性能对标国际龙头英飞凌。

随着新能源汽车市场爆发，闻泰科技的碳化硅业务有望迎来高速增长。

风险提示：以上内容仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，投资者应当根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎！