今年年初的CES 2025上，AMD发布了全新的锐龙9000HX系列移动处理器，其中就有顶级当属锐龙9 9955HX3D，大缓存的加入让很多玩家对它充满期待。

而在最近更新的游戏本新品中，作为首发AMD最新神U锐龙9 9955HX3D处理器的游戏本——ROG魔霸9系列，自然成了玩家们重点关注的对象。值得注意的是，其在显卡方面还配备了RTX5070 Ti，ROG的这个配置组合还是很懂发烧友的，今天咱们也来看看这款新游戏本能整出多少花活。

作为首发锐龙9 X3D神U的游戏本，这颗CPU的性能实力肯定要优先考验，在纸面参数上，锐龙9 9955HX3D采用最新的Zen 5架构，搭载16核心32线程，AMD还把桌面端的3D V-Cache技术塞进了这颗U中，配上140MB的L2+L3缓存（比前代多出16MB），游戏加载速度能够更快，并且能让游戏中平均帧及Low帧大幅提升。而在“娱乐跑分”环节，这颗U的数据也很漂亮，相对于上一代的7945HX3D，单核、多核的分数均有提升，尤其是多核，Cinebench多核成绩都快接近4W分了！

在这颗强悍的CPU加持下，ROG魔霸9还“配套”140W的RTX 5070 Ti独显，这块显卡配备12GB GDDR7内存，支持光线追踪、DLSS 4等技术，能够大幅降低游戏延迟，提升游戏帧率和分辨率，而在实测中，140W的RTX5070 Ti性能和175W的4080不相上下，在3DMark四大项目测试中打得有来有回。还能通过NVIDIA Studio平台对百款生产力软件进行了额外的性能优化和测试开发的专业驱动，游戏玩家也能通过NViDlA Smooth Motion在驱动层级一键AI插帧。

为了性能释放的更彻底，ROG魔霸9采用了冰川散热构架3.0，通过三风扇七热管，内吹+液金及环绕式出风，增强整机散热，双烤测试时CPU+GPU总功耗飙到215W，这样的散热能力能够帮助玩家在长时间运行3A大作时，也能有稳定的性能输出，不用担心机身过热带来的降频卡顿问题。再加上双显三模显卡热切换，玩家能在集显、混合、独显三模式中自由转变，工作用上集显/混合模式，多线程创作无压力，休闲时间开启独显模式，3A大作随意造！

除了性能外，ROG魔霸9还有一块16英寸的赛事级电竞屏，2.5K分辨率+240Hz刷新率+3ms响应时间的组合，玩《CS2》这类射击游戏时，甩狙时准星就像抹了黄油一样丝滑，ROG独家超视技术在减少约55%反射的同时，还能将环境光对比度提升至4.5倍，配合100%DCI-P3的色域覆盖，让玩家即使在强光环境下也能提供出色的视觉体验。

另外续航方面，ROG魔霸9搭配90Wh大容量电池，配合100w快充，续航体验也不错，还有接口方面，ROG魔霸9配备了HDMI2.1+雷电4的组合，外接8K显示器或者高速SSD都毫无压力，还有双 USB4 接口、R45千兆网口、音频接口等。这样的接口配置已经足以满足玩家外接电竞显示器、外接键鼠等扩展性的需求。

目前ROG魔霸9 X3D版已开启预约，首发价格15999，不过建议不着急尝鲜的可以等等，虽暂未公布国补政策，但参考此前同类产品补贴力度（约10%-15%），未来入手成本有望进一步降低。对于追求极致性能的玩家，ROG魔霸9 X3D版的大缓存设计与DLSS 4加持，特别是16G+1T以及X3D缓存+12G显存的组合，使其在长期使用中更具优势，因此各位玩家们可以重点关注一下这款全新的ROG魔霸9系列~