为了打破芯片封锁，近年来我国大力发展芯片产业，走上了中国特色的自力更生的道路，对芯片产业链相关专业的毕业生成为人才市场里的香饽饽。

在芯片产业中，电子封装技术是我国后发优势最大的领域之一，率先跻身国际先进水平。电子封装技术逆袭成功的背后，离不开国内高校源源不断的提供电子封装技术专业人才。

电子封装技术是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。它是芯片领域不可或缺的核心技术之一，更是推动芯片产业技术升级的核心驱动力之一‌，直接服务于芯片制造流程，承担着将裸芯片与外部电路连接并封装保护的核心任务‌，现代先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装）直接影响芯片的集成密度、信号传输效率和功耗控制，已成为突破芯片性能瓶颈的关键手段‌。

在我国芯片国产化进程中，高密度封装、异质异构集成等技术是突破国外技术封锁的重点方向。除此之外，电子封装技术在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域都有广泛应用。

目前，我国开设电子封装技术本科专业的高校不多，985大学有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、上海交通大学等，211大学有西安电子科技大学、安徽大学、江南大学等，区域特色院校有江苏科技大学、桂林电子科技大学、南昌航空大学、河北科技大学、扬州大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海电机学院、芜湖学院等。

在软科2024年中国大学排名中，华中科技大学的电子封装技术专业排名第一。华中科技大学是全国首批设立电子封装技术专业的高校，也是目前我国唯一获批电子封装技术硕士、博士学位的高校。

2025年，哈尔滨工业大学后来居上，电子封装技术专业排名全国第一。西安电子科技大学的电子封装技术专业则是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。

由于开设电子封装技术专业太少，人才培养供不应求，所以该专业的毕业生根本不愁就业，薪酬待遇更是令人艳羡，应届毕业生平均薪酬高达7500元/月，并且呈快速上涨趋势。即便是作为“双非”高校的桂林电子科技大学，电子封装技术专业毕业生的就业率也高达97%，大多就职于华为、中兴、富士康、美的、海信、格力等大公司以及中电集团45所、中电集团54所、航天科工集团第十研究所等科研机构。

就业目的地方面，电子封装技术专业的毕业生主要流向长三角（如无锡、上海）、珠三角（深圳）、西部（西安、重庆）等产业集聚的区域，环境和发展平台、发展前景都非常好。

如果想好就业、拿高工资，报考电子封装技术专业是非常好的选择。当然，由于招生计划少，又是热门专业，各院校的录取分数也相应会高一些。