3月份最后一批新机已经在预热中，比如华为Pura系列、OPPO A5等新机，均集中在4月中下旬发布。虽然新机量不多，但热度较高，尤其是华为新机，采用新形态设计。现在的新机市场，外观设计一直以微调为主，创新性并不高，所以各大手机品牌倾向于配置、AI功能、新技术等方面。这一次华为有望发布全新的外观设计，突破传统设计。

同时，4月份的新机开始曝光或预热，比如vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra等新机，都是重量级机型，定位均为专业影像+旗舰配置。同等的小米15 Ultra已发布，定位同样不变，后置摄像头最高发展到2亿像素，并且有徕卡影像加持。不过，小米15 Ultra的机身比较厚重，达到了226g+9.35mm，主要是电池、摄像头等硬件增加重量和厚度。或许，现在的直平机不以轻薄为主，反而折叠屏手机越来越轻薄。

vivo X200 Ultra新机开始曝光，处理器基本锁定在骁龙8至尊版，与上一代同系列芯片。而前面的标准版本和Pro版本均搭载天玑9400芯片，虽然两大旗舰芯片均采用3nm工艺制程，但在性能上有一定的差异。仅从市场搭载率上，骁龙8至尊版已经领先于天玑9400芯片，所以各大安卓旗舰机Ultra均搭载骁龙8至尊版。其实，天玑系列芯片的发展速度还是比较快的，用最短的时间成为高通最强的竞争对手。

新机拥有一块6.8英寸的大屏幕，分辨率为2K，最高支持120Hz 8T LTPO刷新率。屏幕设计，采用居中打孔+等深微曲屏+极窄边框设计，与前面的vivo X200 Pro相同。对比上一代，新机屏幕主要是提升屏幕大小、优化屏边设计等，整体更美观。现在的新机都是围绕着居中打孔+直面屏/微四曲设计，暂时没有全新的屏幕设计。

影像配置才是vivo X200 Ultra新机的首要亮点，据曝光，后置拥有三大摄像头，分别是5000万像素的超广角，大底为1/1.28英寸；5000万像素的主摄，大底为1/1.28英寸；2亿像素的潜望式长焦，大底为1/1.4英寸。前置摄像头为5000万像素，还搭载了V3+蓝图影像芯片。不得不说，新机堆料越来越高，再加上蔡司影像的加持，优势更明显。整体影像自然达到专业级别，作为日常拍摄足矣。

新机电池容量预计6000mAh或以上，快充支持90W有线、50W无线。部分旗舰机Ultra在无线快充方面，已发展到80W快充，而有线突破达到百瓦，毕竟电池容量较大，需要更高的快充。现在的旗舰机性能越来越高，功耗自然越来越大，为了提升续航能力只能不断增加电池容量，也是最直接、最快的方案，毕竟功耗优化时间长、成本高。

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