根据知识产权法律公司MathysSquire最新发布的报告，2023年至2024年度全球半导体专利申请量实现了显著增长，同比增幅高达22%，总数达到80892项。这一数据不仅彰显了半导体行业在全球范围内的蓬勃发展，也揭示了各国在该领域的激烈竞争态势。

值得注意的是，中国在半导体专利申请方面的表现尤为突出。据报告显示，中国在这一领域的专利申请量激增42%，从上一年度的32840项大幅上升至46591项，成功超越其他所有国家和地区，位居全球首位。这一井喷式的增长不仅体现了中国半导体行业的强劲发展势头，也反映了中国政府对本土半导体研究与开发的高度重视和持续投入。

分析指出，中国半导体专利申请量的显著增长并非单一因素所致。一方面，美国对中国半导体出口管制的政策压力，促使中国加大了对本土半导体产业的扶持力度，推动了相关研发活动的加速进行。另一方面，随着AI技术的快速发展，全球芯片制造商纷纷加大了对下一代AI硬件技术的研发力度，并争相申请相关专利，以抢占市场先机。在这一背景下，中国半导体企业也积极跟进，不断提升自身的技术实力和创新能力。

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