美国商务部工业与安全局宣布了对华半导体出口管制措施的新规，这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。然而我们根本不慌，还反手给了美国两巴掌。

自2019年起，美国对中国半导体行业的制裁显得日益紧迫，从切断华为芯片供应链，到EUV光刻机出口限制，再到高端AI芯片技术的全面封锁，恨不得伸出手拦住中国崛起的步伐。

然而事与愿违，尽管这些制裁措施给部分领域带来了负面影响，却意外地激发了中国半导体行业的顽强生命力与发展动力。

近年来，中国在半导体产业链的各个环节均实现了显著突破。国内企业积极加速芯片自主研发进程，华为便是其中的佼佼者，它通过自研芯片成功打破了5G高端手机领域的技术壁垒。

与此同时，物联网、5G、智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，推动了全球芯片需求的持续增长，尤其是汽车行业自2023年以来对半导体的需求急剧上升。

同时面对外部技术封锁的严峻挑战，中国政府早已明确提出“核心技术自主化”的战略目标。近年来，中国在半导体领域的布局既精准又高效，从加大研发投入、培养专业人才，到制定产业政策扶持，多管齐下。

国家大基金的持续投入为本土芯片企业提供了强有力的资金支持，而地方政府也纷纷出台优惠政策，吸引更多半导体企业入驻，共同推动中国半导体产业的发展。

在此背景下，中国半导体出口不仅没有下降，反而持续攀升，11月的出口额更是突破了万亿元大关。在此背景下，中国开始针对美国芯片。

12月3日，中国通信企业协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会以及中国互联网协会分别发布声明，指出美国芯片产品不再具备安全与可靠性，提醒采购方需谨慎行事。

四大协会联合发布的这一《声明》，无疑将促使国内企业减少对美国芯片的采购，同时增加对中国制造芯片的需求。这一声明不仅反映了中国芯片产业从跟随到并行，再到领先的发展态势，更见证了中国芯片产业在近年来所取得的显著进步。

在政府的大力支持和企业的积极努力下，中国芯片产业已经从最初的依赖进口，转变为如今的自主研发和规模化生产，实现了质的飞跃。

事还不算完，中国不仅缩减美国芯片市场，还要卡你脖子。

12月3日，中国商务部公告加强对美两用物项出口管制，禁止相关物资出口至美国军事用户或用途。

此次举措打破了以往不特定针对国家的常规做法，直接点名美国，并加强了对第三方转手的间接管制，严禁任何组织或个人违规将源自中国的相关两用物项转交给美国，公告即刻生效，不给美国任何缓冲余地，可谓是快准狠。

所谓两用物项，是指那些既可用于民用又可用于军用的物品，包括原材料、技术资料和服务，如核两用物项、生物两用物项和化学两用物项等。

此次被管制的镓、锗、锑、超硬材料等，均是军事装备如核武器、导弹和战斗机不可或缺的战略资源。以镓为例，这种金属在二战时期就被视为关键战略物资，全球总储量约为23万吨，而中国独占80%-85%的储量。镓在雷达、通信、芯片制造和新能源汽车等多个领域可谓不可或缺。

在芯片领域，我们已与美国彻底摊牌，决心全面推行“去美化”，如今是我们主动跟美国脱钩，美国的威胁以后再不奏效。未来，中国芯片会走得更远。