关注

美不听劝告，执意再次修改规则，结果导致六大芯片巨头纷纷翻脸了，这一幕着实难见。

为了打压华为等国内高科技企业，美再次修改芯片规则，要求凡是没有获得新的许可，均不能自由出货，并计划限制高通、英特尔等向华为出货4G、WiFi等产品。

另外，美还拉上日荷，通过三方协议限制日荷厂商出货先进光刻机等设备。

更过分的是，美正式推出了芯片补助条款，凡是申请超1.5亿美元补贴的企业，都需要共享其超出预期利润的75%，还要交出晶圆产能、种类、销售价格以及预期收益等数据。

这一系列的政策，直接导致七大芯片巨头纷纷翻脸了，其中美企有四家，分别是英特尔、英伟达、高通和新思科技，其余是三星、台积电、ASML。

最先翻脸是英伟达，其规避政策，用A800替代A100向国内厂商，H100的替代产品H800也在研发中，并称这些产品都是特供商品。

随后是英特尔、新思科技，纷纷效仿英伟达的做法，向国内出货提供商品。

其中，英特尔已经开始向国内出货i5/i7系列特供版，新思科技将向国内出货特供版的EDA软件。

相比之下，高通更为直接一些，其在财务会议上明确表示，预计能够继续向华为出货4G、WiFi等产品，该许可将在未来持续好些年。

ASML比高通更为激进，不仅直接拒绝了美游说，还率先透露了三方协议的消息，表示6月份前还能够自由出货。

但ASML的1980Di型号的DUV光刻机将会持续出货，该光刻机在多重曝光工艺下，是可以将芯片制程缩小至7nm。

当然，台积电、三星翻脸情况有点意外。

因美要求三星、台积电等更多芯片在本土制造，两者都大举在美建厂，但在补贴方面闹翻了。

因为美不仅要求台积电、三星共享超出预期利润的75%，还要交出晶圆制造、预期价格以及生产等核心数据，台积电、三星拒绝了这样的条款。

台积电表示不能给台湾省厂商带来负面影响，三星则表示索要数据太多，威胁生存状况。

双方纷纷亮明态度，这意味着在美建厂将会出现更多变数，可能会步富士康后尘。

七大芯片巨头纷纷翻脸，就有外媒表示这是要整锅端了，毕竟，全球十大芯片巨头中，已有七家翻脸，都是芯片半导体产业链中最重要的角色。

据了解，芯片巨头们纷纷翻脸，主要还是因为限制出货带来的损失太大，英特尔、英伟达等都出现营收和净利润下滑的情况，并开始计划裁员。

高通已经多个季度出现净利润下滑，关键是，这些芯片巨头的下滑趋势还将进一步持续下去。

另外，国内厂商突破速度太快，14nm以上EDA软件国产化，14nm工艺实现规模量产，7nm已经完成研发任务。

即便是光刻机等方面，上海微电子已经实现28nm精度光刻机的技术验证。

在这样的情况下，芯片巨头只能想方设法出货，因为比尔盖茨明确表示，美是无法阻挡中国拥有强大性能的芯片，全面突破后，美芯企业将会失去更大的市场。