文|梦里不知身是客

编辑|梦里不知身是客

《——【·前言·】——》

全球光刻胶90%来自日本，特别是高端领域，这个事实无可辩驳。

如果日本突然断供，我国芯片产业会如何？ 是停摆，还是另谋出路？这背后的技术壁垒与产业生态又有何玄机？

光刻胶

日本光刻胶，是个神秘而又现实的存在。几乎所有高端芯片生产都绕不开它。简单理解：光刻胶，就是芯片制造的“印刷油墨”，把电路图案精准地印在硅片上。一旦光刻胶出了问题，芯片生产就卡住了。

日本如何做到“独占鳌头”？事情要从二十世纪说起。

1960年代，全球半导体产业刚起步。欧美国家掌握了芯片制造核心技术，但他们往往忽略了“配套材料”的重要性。光刻胶，就是其中之一。

反观日本，走了一条不同的路：早在1970年代，东京应化、JSR等企业就开始重点研究光刻胶。几十年间，他们专注技术攻关，攻克了从低端到高端的光刻胶制造难题。到了1980年代，日本光刻胶占据全球市场半壁江山，到了今天，市场份额已超过90%。

90%的背后，意味着什么？ 如果日本断供，全球半导体产业链，尤其是14nm以下的高端芯片生产线，将瞬间停摆。再往深了说，芯片停了，电子产品、汽车制造、航空航天……一连串产业会遭遇重创。

那么，光刻胶真的这么难生产吗？ 答案是：难，极难。

光刻胶的生产，不是简单的化学品合成，而是涉及化学、高分子材料、精密工艺等多领域的高度结合。光刻胶分三大类：紫外光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶。其中，最难攻克的是ArF光刻胶，它是制造7nm及以下芯片的关键材料。

现阶段，我国能够量产的，主要是中低端光刻胶，比如G线、I线光刻胶，主要用于低端芯片和面板制造。高端光刻胶，几乎完全依赖进口。 为什么？

第一，技术壁垒高。 光刻胶配方复杂，生产工艺极其精密。一些关键核心技术，被日本、美国牢牢掌控。而且，光刻胶的研发不是单一企业能完成的，需要长期技术积累和上下游协同。

第二，产业链协同不足。 光刻胶只是芯片制造中的一环，它必须与光刻机、硅片、化学清洗液等材料无缝匹配。而这需要全产业链高度配合，而日本、欧洲在这方面早已形成成熟的生态体系。

第三，资金和时间投入巨大。 光刻胶研发，动辄数年甚至十几年时间。一条高端光刻胶生产线，投入往往以亿元计。对于新兴企业来说，这是一道极高的门槛。

正是这些难题，让我国在光刻胶领域长期被动。可事情真的只能这么继续下去吗？

2019年，一场风暴让全球半导体产业链拉响警报。日本政府宣布限制对韩国出口三种关键半导体材料，包括光刻胶。 这次限制，直指韩国芯片巨头三星和SK海力士。为什么？

这背后，有复杂的政治和经济因素。但对外界来说，这一事件暴露了一个事实：掌控光刻胶，就等于掌控了芯片制造的命脉。

韩国没有坐以待毙。三星、SK海力士迅速启动紧急方案，加速寻找替代供应商，同时加大光刻胶自主研发力度。结果呢？短期内，他们仍然无法摆脱对日本的依赖。

这件事给我国敲响了警钟：如果日本也对我国断供，后果不堪设想。

这并非危言耸听。全球半导体产业竞争日趋白热化，技术封锁、材料断供已成常态。从芯片代工的光刻机，到生产所需的光刻胶，每一个环节都可能成为“掣肘”的工具。

那么，如果日本真的断供，我们该怎么办？

答案是：必须自力更生，突破核心技术。 近年来，国内多家企业已经开始布局高端光刻胶领域。例如，江苏国泰、南大光电等企业在KrF光刻胶上取得了突破，部分产品已经送至晶圆厂验证。

但高端的ArF光刻胶，依旧是横在眼前的一座大山。要跨越它，除了企业的技术攻关，还需要国家政策、资金支持，以及产业链上下游的协同作战。

光刻胶之战，已经开始。谁能率先掌握核心技术，谁就能在半导体产业中占据主动。

光刻胶的自主研发，不是简单的技术模仿。从0到1的突破，意味着重新铺设一条道路。 难度，远超想象。

先看历史经验。 韩国在2019年被日本卡脖子后，曾试图短时间内摆脱依赖。他们启动本土化研发、寻找替代供应商。短期确实有所成效，但高端光刻胶依然无法完全国产。

研发光刻胶，关键在于“积累”。 日本企业用了50年时间，建立起技术、工艺、设备、人才的全方位体系。要撼动这座大山，单靠一两家企业的努力，根本不够。

我们走到了哪一步？

近几年，国内光刻胶企业动作频繁。江苏国泰、南大光电、北京科华等公司，已经在KrF光刻胶领域取得了显著突破。 这类光刻胶，可用于90nm及以上芯片制造，国产化率正逐渐提高。

但关键的ArF光刻胶依然是短板。这种光刻胶，要求更高的纯度、更精密的分子结构，需要与EUV光刻机高效配合。目前，全球只有日本JSR、东京应化和美国杜邦等少数企业能够稳定供应。

破解这一困局，我们必须打好“组合拳”。

打破光刻胶垄断，不可能一蹴而就。但这条路，我们必须走下去。

历史上，“被卡脖子”并非第一次发生。

上世纪80年代，日本半导体产业曾迅速崛起，超越美国。美国坐不住了，出台“广场协议”，打压日元，遏制日本经济。与此同时，美国半导体产业开始自我反思，重新整合产业链，抢回主导权。

再看今天的光刻胶。日本占据全球90%的市场，但其背后的根基并非不可撼动。一旦新的技术路线崛起，或是其他国家实现国产替代，日本的垄断地位也将受到挑战。

比如，美国正在加速研发下一代纳米材料光刻技术，试图摆脱对传统光刻胶的依赖。同时，欧洲光刻机巨头ASML，也在探索更高精度的EUV光刻机，寻求技术上的突破。

那么，这对我们意味着什么？

技术的垄断从来不是永久的。 只要找到突破口，就有可能实现弯道超车。

越是被卡脖子，越要加速自主创新。 芯片制造、光刻机、光刻胶，这些核心技术，我们一项都不能丢。

历史告诉我们，任何产业的垄断，都会随着新技术的出现而瓦解。只要方向对，步伐稳，国产光刻胶就有机会在未来占据一席之地。

光刻胶之战，归根到底，是一场“时间”与“技术”的较量。

日本用了50年时间，建立了光刻胶的全球霸主地位。如今，我们面临着“起步晚、基础弱、技术差距大”的局面。但机会，也正潜藏在这危机之中。

近年来，国家对半导体产业的支持力度空前加大。多家光刻胶企业获得专项资金扶持，科研机构加速技术攻关。一批国产光刻胶产品，已经开始进入市场验证阶段。

例如，南大光电的ArF光刻胶原材料项目已进入试产阶段。北京科华、晶瑞电材等公司，也在积极推进高端光刻胶的研发和产业化。 虽然距离完全替代进口还有差距，但方向已经明确，路径已经铺开。

与此同时，新技术路线也在孕育之中。 纳米材料光刻、激光直写技术、电子束光刻……这些新兴技术的突破，可能会改变光刻胶的市场格局。

未来可期。 只要我们坚持自主创新、稳扎稳打，光刻胶这道难题，终将被攻克。

这不仅关乎光刻胶，更关乎整个半导体产业的安全和自主。

“卡脖子”的历史不会重演，我们要走出一条属于自己的路。