作为联发科旗下定位中高端市场的SoC，天玑8000系列近年来凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现，也受到了众多的青睐。继此前有传言称，该系列后续产品天玑8400或将由REDMI Turbo 4首发后，日前REDMI方面透露，小米旗下搭载天玑8000系列SoC的机型累计出货已突破3000万部，并且其联合联发科定制的新一代天玑8000系列芯片即将亮相。
根据目前曝光的产品端相关信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，CPU部分可能是由1枚最高达3.25GHz Cortex-A725+3枚最高3.0GHz Cortex-A725+4枚2.1GHz的Cortex-A725组成，并配备峰值频率高达1.3GHz的Immortalis-G720 MC7 GPU，其安兔兔评测综合成绩最高或将超过180W分。此外值得一提的是，除了性能更高之外，这款SoC也有望带来更加出色的能效比表现。
作为参考，现款天玑8300的CPU部分是由4枚3.35GHz的Cortex A715+4枚2.2GHz的Cortex A510组成，并配备Mali-G615 MC6 GPU，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，支持LPDDR5X 8533+UFS4.0存储组合。
结合现阶段天玑8400的相关爆料不难发现，除了延续现款的市场定位之外，势必还将会在性能、能效等方面带来更进一步的提升。但至于这一新款中高端SoC的具体产品详情，还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
