据台湾多家权威媒体的深入报道，全球图形处理器巨头英伟达在2024年的芯片订单量预计将实现显著飞跃，不仅远超今年，更将如同一股强劲飓风，猛烈吹拂并加剧半导体行业对3纳米（nm）及5纳米（nm）先进制程产能的迫切渴求。与此同时，市场传言联发科与英伟达携手打造的AIPC（人工智能个人计算机）芯片，正紧锣密鼓地筹备采用尖端3nm工艺，计划在璀璨的2024年第二季度璀璨登场，并于随后的第三季度正式步入规模化量产的崭新篇章。

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此番合作不仅预示着技术创新的又一高峰，也向业界抛出了一个严峻课题——先进封装的极限挑战。深知市场脉搏的资深业内人士纷纷指出，AI芯片的强势入局，无疑将在本就紧张的3nm晶圆代工产能版图上再添一把火，尤其是在复杂精细的先进封装领域。以英伟达B200、AMD MI300及英特尔Gaudi3等旗舰产品为例，其采用的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术，其面积竟高达台积电先进光罩尺寸的3.3倍，这意味着在同等晶圆上仅能精心切割出区区16颗珍贵芯片。

展望未来，若封装规模进一步扩展至5.5倍之巨，那么每片晶圆所能孕育的芯片数量将急剧缩水，这无疑是对生产效率与成本控制能力的极限考验，为半导体制造业铺设了一条荆棘密布的征途。