得益于DRAM出货量强劲（尤其是HBM），前五大WFE（全球半导体晶圆厂设备）制造商的内存收入在2024年前三个季度同比增长38%。

来自中国的收入同比增长48%。

由于出口管制和传统节点工厂的整合，中国份额预计会下降。

2025年，中国成熟节点支出的强度将下降。

得益于对逻辑代工和存储的前沿投资，2024年下半年将强于上半年。

这种情况将持续到2025年。

预计2024财年收入将比2023年高出4%，2025年收入预计将实现两位数同比增长。

2024年前三季度，前五大WFE制造商的净收入同比增长3%，只有ASML同比下降6%。

Lam Research和Tokyo Electron的收入分别同比增长12%和10%，KLA Tencor和Applied Materials的收入分别同比增长 8%和3%。

同时，前五大WFE制造商的集体服务收入同比增长7%，这有助于净收入增长。

第三季度，由于客户从FinFET转向GAAFET，以及GAAFET向大批量生产迈进，代工收入环比增长17%，同比增长12%，这有助于将前三个季度代工收入的整体降幅限制在10%同比。

由于DRAM出货量强劲，尤其是HBM，内存同比增长38%。

然而，DRAM出货量下降，第三季度内存收入与第二季度相比仅增长了个位数百分比，自2023年下半年以来，DRAM出货量一直持续增长。

1月至9月，前五大WFE厂商对中国的出货收入同比增长48%，占系统净销售额的42%，去年同期为29%。

与第二季度相比，第三季度的环比增长仅为2%。

2024年全球五大WFE制造商的收入预计将比2023年增长 4%。

同时，预计2025年收入将实现两位数同比增长。

增长将主要受到前沿逻辑和代工厂产能增加、生成式AI和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片终端需求复苏的推动。