英伟达创始人黄仁勋表示，英伟达正在以最快的速度来认证三星电子的AI存储芯片。
英伟达正在处理三星的8层堆叠（8-High）以及12层堆叠（12-High）HBM3E。
三星电子上个月末曾经透露，公司在供应英伟达最先进的AI存储芯片方面，已取得进展。
然而黄仁勋在此前的财报电话会议上，点名多家主要合作伙伴时，并没有提及三星电子。
这番发言，正值三星电子力图打破成为英伟达HBM供应商由竞争对手SK海力士独占的局面，希望也能分一杯羹。
在三星、SK海力士、美光科技等三大HBM制造商中，SK海力士今年3月就开始向英伟达出货8层的HBM3E，也从AI商机受惠最多。
三星在HBM市场比SK海力士落后数月，导致芯片业绩第3季获利仅有SK海力士的一半。
如今，随着三星产品也有望获得认证，营收可望大幅提升。
垂直堆叠DRAM芯片的HBM芯片，主要用于提升AI应用高阶图形处理的效能。
