高通骁龙芯片与联发科天玑芯片，下一代旗舰芯片是不是又要来临了呢?

这一代旗舰芯片的热度尚未消退，下一代芯片就又要开始筹备了。在芯片领域，高通和天玑竞争得十分激烈，一方推出下一代芯片，另一方马上就会跟进应对，也推出下一代，二者你追我赶，极为激进!

这不，芯片之争即将再度开启，据博主数码闲聊爆料：高通下一代将推出双旗舰SM8850 + SM8845，其中8845采用台积电3nm工艺，为高通Nuvia自研架构。

联发科天玑也毫不示弱，其应对策略是D9500 + D9450，后者同样为台积电3nm工艺，采用ARM全大核架构。

我们都清楚，目前的骁龙8至尊版和天玑9400 + [待发布]，在安兔兔跑分上都超过300多万分。我有些好奇，如果每年这两家都会推出一代芯片，照这样的速度，这芯片要升级到多少代呢?这安兔兔跑分又要达到多高才会是个头呢?

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