美日荷三国似乎达成了秘密协议，这项协议的主要目的指向了中国。近日，在世贸组织会议上，中方直接向世贸组织提出了质疑。这项协议到底是什么？又有什么目的？

此前，美日荷三国在华盛顿达成协议，同意扩大对华芯片出口管制措施，但是三方却一直以来对这项协议的具体内容秘而不宣。为什么这么说呢？这是因为三方目前都没有明确披露这项协定的具体细节。而其中的美国更是三缄其口，称希望给日本和荷兰更多的传达和落实的时间。但是在所谓秘密协议后，美日荷的行动一直都没有停止。

据消息人士介绍，这份协定的内容，或将围堵打压中国芯片产业的程度，提升了一个档次。要知道，荷兰早在2019年起就宣布限制向中方出口最先进的光刻机。光刻机作为生产芯片的重要机器，限制其出口的举动自然制约了中方芯片技术的发展进步。而目前美日荷的约定中，荷兰或将对上一代光刻机也实施限制对中国出口的措施，等于将限制的范围扩大了，其影响也会更为广泛。因为目前中端芯片才是整个芯片市场的主力军，主要应用于电子设备，对上一代光刻机的出口限制，可以看出荷兰已经颇有对中国芯片研发“赶尽杀绝”的意图了。

日本也采取了相当多的措施，进行芯片技术的封锁。其中之一的措施与荷兰相同，都是将限制光刻机的出口。另外，还将对生产芯片必需的23种设备进行出口管制，在光刻胶上也大做文章，宣称要对中国“断供”。

美国更是不必说，一直以来将许多中方半导体企业列入所谓的实体清单进行制裁。除此之外，前不久的“芯片法案”同样目标直指中国。其中规定申请芯片补贴的厂家必须做到一项条款，在中国大陆高端芯片产能扩大不超5%，中端芯片不超过10%，而这个限制的时间将长达十年。这几乎就是将限制中国芯片产业发展摆在了明面上。但是，从近日的消息来看，备受美国重视的芯片生产企业，台积电、韩国三星、SK海力士都由于附加条件过于严苛，而产生退意，“芯片法案”恐怕也难以获得拜登梦想中的“强制约”。

不过，美日荷三国对于芯片的围堵，恐怕也很难达到预期的收益。早在2019年之前，美国就已经开启了对中国的“科技封锁”，如今时过境迁，中国的芯片产业也取得了一定进展。近日，中国宣布了一项名为“芯”方案的重大举措，旨在推动芯片产业自主创新和发展。据报道，中方将投资超过1.5万亿元人民币，用于支持芯片产业的发展，重点支持处理器、存储器、传感器等核心芯片产品的研发和制造。目前来看，中国已经明确知道芯片产业的短板在何处，越被“卡住”、越被“制约”之处，正是中方现在应该下大力气、花大功夫，全力以赴的领域。

而对于美日荷三方达成的秘密协定，中方更是直接在世贸组织提出了质疑。近日，在世界贸易组织货物贸易理事会举行的会议上，中方代表质问美日荷所谓的芯片出口管制协议，是否存在？是否通知世贸组织并接受了审查？美日荷自然没有给出应有的回应，正是因为这三国知道这项协定违反了世贸规则，才如此低调行事。不仅对于中国，恐怕欧盟各国也是很难接受这样的封闭政策。

该协定如果存在，三国违反了世贸组织公开透明的原则，大行贸易保护主义是板上钉钉的，而中方也一定会拿起法律武器保护自身的权益，对这些国家采取一定的反制措施来表明中方立场。