众所周知，台积电在美国的芯片工厂，于去年四季度就开始投产了，第一家客户就是苹果，和台积电合作，开始在美国本土制造5nm/4nm的芯片。

前期台积电在美国的产能也不太高，其一厂的月产能仅有2万~3万片。

我们都清楚，台积电在客户可是非常多的，美国贡献的营收占比高达75%，像苹果、高通、英伟达、AMD、博通等等，都是台积电的客户。

所以当台积电美国工厂可以制造芯片时，大家都想将部分产能转移至美国本土来制造。

特别是最近，因为特朗普的税问题，导致这些厂商们，更加想在美国本土制造芯片了，因为可以减少税，毕竟在美国之外的任何一个地方制造的芯片，运回美国，都要加税。

所以据称，苹果、AMD、英伟达、博通、高通等等美系科技大厂，纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，导致台积电的产能供不应求了，台积电表示接下来或要涨价30%。

并且，因为产能不足的问题，台积电计划将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年，也就是到今年年底，或者明天就实现投产。

事实上，这或许也是前段时间台积电要再投1000亿美元在美国建芯片厂的原因，因为台积电在美国的客户太多了，这些客户其实基于各种理由，想在美国制造芯片的意愿还是很强烈的，特别是在当前的形势之下。

不过，问题就来了，虽然在现在这种形势之下，这些美国客户，似乎非常想在美国制造芯片。

但是，在美国制造的芯片本来就比在其它地方制造的芯片成本高了20-30%，这个成本本来就是要客户来承担的，如今再提升30%，可能就比其它地区高了50%了，这样的芯片还有竞争力么？

所以，再怎么扩产，最终美国的产能，大多也就是满足美国市场的需求，如果是美国市场之外的需求，特别是中国市场的需求，美国这些芯片厂，也不敢在美国制造，毕竟中国可是针对美国芯片制造，有原地产认定规则的，美国制造的芯片，想进入中国，税有多高你是懂的。