随着iPhone16系列的热度逐渐走低，科技界的目光已悄然转向更远的未来，只是当大家都以为iPhone17系列很值得关注的时候，没想到iPhone18系列再次迎来了曝光。

近期，多位分析师与供应链消息人士透露了关于iPhone18系列的关键信息，从芯片工艺的停滞到屏下Face ID的突破都极具吸引力。

关键还有苹果首款折叠屏手机的定价与配置，这些爆料不仅揭示了苹果未来的技术路线，也反映出其在创新与成本之间的权衡。

那么接下来就重点来和大家聊一聊iPhone18系列的配置爆料，看看到底有多少值得大家进行关注吧。

从核心配置来说，原计划采用台积电2纳米工艺的iPhone18系列A20芯片，最终将沿用与iPhone17系列A19相同的第二代3纳米工艺（N3P）。

这意味着A20芯片的CPU和GPU性能提升幅度可能较小，据说是苹果的升级重点转向了Apple Intelligence（苹果智能）功能的优化。

不过，A20芯片的关键升级在于台积电CoWoS封装技术的应用，该技术通过将处理器、统一内存和神经引擎集成在同一封装基板上，显著提升了模块间的数据传输效率，为AI任务（如实时图像处理、语音交互）提供更强的算力支持。

然而，苹果的芯片工艺路线图也透露出隐忧，原因是台积电的2纳米工艺预计最早在2027年用于A21芯片，这意味着苹果可能在3纳米节点停留长达四年，可能会面临竞争对手的追赶。

除了核心SOC芯片值得进行关注，苹果自研基带芯片的进展同样备受关注，其中iPhone16e首发的C1基带虽在能效上超越高通，但不支持毫米波技术的短板限制了其市场竞争力。

而根据市场传出的消息，iPhone18 Pro系列将搭载第二代C2基带，补足毫米波支持，并进一步优化功耗。

郭明錤指出，苹果不会像A系列芯片那样追求先进制程（如3纳米），而是选择更成熟的工艺以控制成本。

这种策略可能导致C2基带的性能提升有限，但苹果的目标明确：在2026年彻底摆脱对高通的技术依赖，实现基带芯片的完全自主，届时新机的信号表现应该会很好。

其次就是设计方面的改革，都知道iPhone17系列的外观设计极具吸引力，到了iPhoen18系列之后的变化会更大。

原定于iPhone17 Pro的屏下Face ID方案因技术问题推迟至2026年，届时iPhone18 Pro的“灵动岛”尺寸将进一步缩小，仅保留一颗前置摄像头。

这一设计突破依赖于两项技术，其一是屏下传感器精度的提升：通过优化红外摄像头与点阵投影器的透光率，确保Face ID在屏幕下方的识别可靠性。

其二是组件微型化：将泛光感应元件、距离传感器等模块移至屏幕底层，为显示区域腾出空间，即使灵动岛功能得以保留，但其交互形式可能因空间压缩而调整。

就连影像方面也会得到很大幅度的提升，其中4800万像素主摄将支持手动调节光圈（预计范围f/1.4-f/2.8），用户可自由控制景深与进光量。

尽管受限于较小的传感器尺寸，这一功能仍能提升人像模式与低光环境的拍摄灵活性，而且计划首次采用三星的三层堆叠式传感器，通过附加电路层降低噪点、提高动态范围。

此前，索尼一直是iPhone传感器的独家供应商，三星的加入可能引发供应链竞争，推动成像技术的快速迭代。

值得一提的是，等到了iPhone17系列的时候，前置镜头会升级到2400万像素，运行内存会升级到12GB，因此iPhone18系列有望升级和延续。

其实除了iPhone18系列之外，同年的苹果iPhone还可能有折叠屏手机诞生，据悉，这款设备采用书本式折叠设计，配备7.8英寸内屏与5.5英寸外屏，展开厚度仅4.5毫米。

其核心配置包括：侧边Touch ID、双摄系统、A系列芯片与iOS专属优化，只是看这些细节，还是很值得关注。

然而，2299美元（约合人民币1.66万元）的起售价可能成为市场推广的最大障碍，所以苹果需证明其耐用性与体验足以支撑溢价。

不然的话，用户也就很难对新机产生特别强烈的选择欲望了，届时想在市场中发力，也会变得非常困难。

总而言之，从iPhone18系列的爆料中，我们能看到苹果的“两面性”：一方面，其在芯片封装、屏下技术、折叠形态上展现出激进创新的野心。

另一方面，工艺制程的停滞、基带研发的谨慎，又暴露出对成本与风险的高度敏感，这种矛盾或许正是苹果在技术革命与商业现实之间的平衡之道。

那么问题来了，大家对新机有什么期待吗？一起来说说看吧。