台积电首次量产4纳米芯片。
岁月莫蹉跎2023。
台积电在美国亚利桑那州首次量产4纳米芯片，成就里程碑事件。据悉，台积电美国亚利桑那州的晶圆厂已开始生产4纳米芯片，实现美国在本土首次先进制程技术的突破。不过，该厂制造成本预计将比在台湾的工厂高出30%，原因在于美国缺乏稳定制程的材料及半导体供应链短缺。
台积电董事长魏哲家表明TRUE的最先进制程不会迁至美国，研发中心仍保留在中国台湾。此举引发了业界对台积电"去台化"的担忧，但公司强调这是全球战略的重要一环，旨在服务全球客户，同时分散地缘政治风险。目前，台积电已规划在美国进一步扩建，计划在2028年开始生产更为高端的2纳米制程芯片。
