文、编辑：安德烈的笔记

“中国大陆想要成为半导体领域的霸主？绝不可能！”

在面对台湾杂志《天下》的采访时，当记者问到半导体领域的时候，张忠谋却突然冒出了这样一句话。

在他的言语里，充满了对中国科技的不信任和贬低，众人一听当即就炸了，纷纷开骂。

那么张忠谋为什么会说出这样的话？他是怎么得来的呢？

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«——【·中国成不了霸主？·】——»

2023年3月，张忠谋在接受杂志采访的时候表示：中国大陆想要在半导体领域登顶，成为全球霸主的可能性微乎其微。

张忠谋分析称，现在全球半导体市场形成了群雄割据的局面：美国在芯片设计软件和制造设备这些核心领域几乎垄断了话语权，韩国在存储芯片领域就像一家独大的武林盟主，中国台湾的台积电则稳坐代工江湖的头把交椅。

虽然近年来中国大陆在芯片产业投入巨大，进步有目共睹，但在高端芯片制造和关键设备材料方面，和这些顶尖玩家相比还有明显短板。

正是看到这种多方角力的竞争态势，张忠谋觉得大陆要想在短时间内后来居上成为行业老大几乎不太现实。

不仅如此，张忠谋进一步指出，半导体产业就像建造摩天大楼，既需要深厚的地基，又离不开持续的技术迭代。

美国等发达国家在这个领域深耕了半个多世纪，就像武林中的少林派，不仅攒下了海量的技术专利和实战经验，还通过斯坦福、MIT等顶尖学府培养出源源不断的技术高手。

相比之下，中国大陆的半导体产业虽然近年来进步神速，但在高端制程工艺、核心设备研发等方面仍缺乏足够的技术沉淀。

更关键的是，芯片行业的人才培养需要十年磨一剑的耐心，而大陆目前既面临着顶尖科学家断层的困境，又难以在短期内复制出硅谷那种产学研深度融合的创新生态。

所以在他看来，中国在半导体行业是绝对不可能独占鳌头的。

那么，在张忠谋眼里，谁的企业最厉害呢？

«——【·谁才是霸主？·】——»

在张忠谋眼里，台积电才是半导体江湖里真正的武林盟主。

不是，台积电不就是张忠谋的吗？合着这就是他自卖自夸呗？

不过说来也是，张忠谋创办的台积电，在半导体行业确实占据一席之地。

1987年，在中国台湾工业技术研究院当院长的张忠谋干了件大事——创办了台积电。

在玩"一条龙全包"的IDM模式，从设计芯片到生产再到封装测试，全由一家公司从头到尾搞定。

这种模式虽然听起来很全能，但实际操作起来就像开餐馆还要自己种菜养猪，不仅前期得砸钱如流水，而且灵活性极差。

张忠谋却反其道而行之，他提出了"专业代工"的新玩法：台积电只专注做芯片制造和封装测试，把设计环节留给客户。

这就好比开了一家高级厨房，专门帮别人炒菜，但自己不研发菜谱。

这种模式让那些刚起步的芯片设计公司不用再砸锅卖铁建工厂，只要专心设计图纸，剩下的交给台积电就行。

这种创新模式很快就产生了化学反应：一方面大幅降低了芯片行业的创业门槛，让高通、英伟达这些设计公司能轻装上阵；另一方面也让台积电积累了海量客户资源。

台积电凭借专业代工服务迅速成为全球半导体产业链的核心玩家，为后来的霸主地位埋下了关键伏笔。

台积电能成为芯片代工界的老大，关键就靠技术上的持续突破。

从早期只能生产像5微米"粗线条"芯片的小作坊，到如今能雕刻出3纳米甚至更小纳米级电路的"纳米艺术家"，台积电在研发投入上简直像烧钱不眨眼的"技术狂"。

1999年，他们率先用上铜制程工艺，就像给芯片装上了更高效的高速公路，把0.18微米制程做到了极致。

到2005年，当同行还在为90纳米工艺发愁时，台积电已经把65纳米芯片送上了测试线，相当于在头发丝上刻出更精细的图案。

仅仅两年后，45纳米工艺量产，标志着芯片进入"纳米时代"的快车道。

进入21世纪，台积电开启了"制程升级加速度"模式：2018年全球首发7纳米工艺，让智能手机芯片性能翻倍。

2020年5纳米工艺量产，直接催生了苹果A14这样的"芯片怪兽"。

2022年3纳米芯片正式商用，再次把竞争对手甩开一条街。

按照规划，到2025年他们还将实现2纳米制程量产，相当于在指甲盖大小的芯片上塞进超过500亿个晶体管，这种技术迭代速度堪称半导体行业的"速度与激情"。

如今的台积电就像芯片代工界的巨无霸，不仅占据了全球晶圆代工市场的大半江山，把三星、中芯国际这些对手远远甩在身后，身家更是在2024年7月突破了万亿美元。

全球科技界的顶流公司都得排着队和台积电合作，苹果最新的A系列芯片、英伟达的AI显卡、高通的5G基带，这些黑科技产品的"心脏"都出自台积电之手。

不过就算台积电再怎么厉害，也不是张忠谋贬低中国的原因。

«——【·中国半导体的爆发力·】——»

张忠谋的看法可能存在一定片面性,他或许低估了中国大陆半导体产业的爆发力。

近年来大陆在芯片领域的投入堪称"举国之力"，不仅砸钱搞研发，还大规模培养人才、出台扶持政策，整个产业就像坐上了火箭。

以中芯国际为例，这家大陆代工龙头已实现14nm芯片量产，相当于在制程竞赛中从"自行车"升级到了"摩托车"，现在正卯足劲向7nm等更先进制程冲刺。

华为旗下的海思半导体更是在设计领域异军突起，不仅能自主研发手机芯片，还成功推出服务器芯片，打破了国外企业的技术垄断。

中国半导体市场的盘子大得惊人，全球每三块芯片就有一块是在中国卖出去的。

2024年前九个月，国内芯片销售额高达1358亿美元，相当于每天有超过15亿美元的芯片在中国市场流通，占全球市场的近三成。

这个数字背后，是中国庞大的消费市场和产业升级需求在支撑。

更重要的是，现在国内高校每年培养的微电子专业毕业生就超过10万人，加上职业院校和海外归国人才，人才库就像一个超级大粮仓。

国家还专门打造了"从幼儿园到大学"的一条龙培养流水线，比如清华大学的芯片学院、中芯国际的"黄埔军校"计划，再加上千亿级产业基金的人才补贴，正在快速填补高端人才缺口。

这种人才储备就像长江水一样源源不断，未来十年可能培养出百万级的芯片产业大军。

可以预见，当中国的人才红利遇到全球化的技术红利，就像干柴遇到烈火，可能会爆发出超出预期的发展动能。

张忠谋的判断或许过于依赖传统竞争视角，而忽视了中国在新全球化时代的创新打法。