作者｜周雅

如果说过去一段时间，荣耀在折叠屏手机的重仓投入，是在改变智能手机的“外在”；那么今天在茂宜岛，荣耀终端CEO赵明在骁龙峰会现场的一句表态，则是试图改变智能手机的“内在”。

「未来的AI，必然是端侧AI和云侧AI的协同发展，端侧注重隐私和个人数据，云端注重高性能运算，两者相互协同。」

这是赵明对于AI未来发展的核心观点，同时也是荣耀推出平台级AI的底层逻辑，更是荣耀一直以来的产品逻辑。因为“早在2016年，荣耀就发布了一款「AI Phone」，当时就在把AI作为一个核心能力发展，驱动用户体验的提升；到了2022年，荣耀推出「平台级AI」自然水到渠成”，赵明在与科技行者的交流中，做了如上表述。

耳听为虚，眼见为实。

赵明在现场就演示了一个荣耀端测AI的Demo——仅仅通过通过语音就让手机制作一个“孩子笑着在跳舞”的视频，背后的技术逻辑是：首先AI可以基于语音语义分析，听得懂你的自然语言；其次，AI可以从海量的图库中，精准识别出这个孩子；甚至，哪怕消费者有多个子女，AI也可以根据姓名，找到其中对应的那位。

现场整体看下来，赵明在骁龙峰会的核心观点不仅是一次技术宣布，更是一次手机再定义的宣言：

1、端侧AI与云侧AI相互协同，才能带来平台级AI的用户体验。

2、端侧AI可以满足相应的要求包括：多模态交互(Multimodal Natural Interaction)、意图识别(Intent Recognition)、复杂任务的服务闭环实现(Closed-loop Service for Complex Tasks)，而这三者只能是端侧AI来支持。

3、荣耀的折叠屏，不只是一个大屏，而是一个平行空间，支持用户同时拥有两个程序，在不同的空间，运行相同的应用。譬如，在大屏上同时玩两个游戏。

4、骁龙Seamless技术让荣耀信任环Magic Ring的功耗更低、连接性能更好。

5、荣耀Magic6将会支持70亿参数的端侧AI大模型。基于个人化理解和感知，来完成场景化任务闭环，个人数据不出端、不上云，保护隐私安全，是荣耀Magic6端侧AI大模型的独特之处。

6、2024年中旬，荣耀会发布基于骁龙X Elite平台的PC。

在这次骁龙峰会期间，赵明接受了科技行者的采访，分享了他更多对于AI大模型、PC市场、生态合作、荣耀发展的思考。?

Part 1 未来的AI，是端侧AI与云侧AI的协同

问：在这次活动中，最主要的思考和感受是什么？

赵明：在端侧大模型和端侧AI应用上，高通也好，整个产业也好，都做了很多探索。

对于荣耀来说，我们一直坚持，未来走向云端AI和端侧AI相结合的方向，因为无论是纯粹的端侧AI或云侧AI，都有相应的局限性。

比如云侧大模型，在一些交互式会话、内容生成等方面很强，对于语义的理解很强；但是反过来，也可能涉及用户数据隐私保护问题，用户个人不可能会把所有照片视频都共享到网络。

而端侧大模型，它会更理解用户的生活习惯和个人信息，也有良好的保密性。但是，端侧的算力大都在10亿-70亿的参数规模，这跟网络大模型动辄几百亿甚至上千亿参数规模相比，存在能力上的差异。

所以未来一定是端侧AI和云侧AI结合，才能更好的满足用户需求。

问：那荣耀在AI上有什么样的表现？

赵明：荣耀在端侧AI一定是走在行业前列的。在2016年，荣耀就发布了一款「AI Phone」，当时希望把AI作为一个核心能力，来驱动用户体验的提升；到了2022年，荣耀推出「平台级AI」。

未来的端侧大模型发展，是沿着荣耀“原有的平台级AI”的发展理念，去强化荣耀“未来的平台级AI”。端侧大模型的应用，会让荣耀未来的平台级AI更懂你、越用越好用。

比如荣耀把70亿的模型，应用到原有的平台级AI的演进上，它对于用户个人的生活学习，以及围绕用户个人的服务能力(比如存储照片管理能力) 的提升，可能是渐跃性的。

未来荣耀MagicOS所打造的“个人化全场景操作系统”，这一发展道路将会因为端侧AI算力、AI大模型应用而大大提升，帮助荣耀在已有的AI领先领域，我们可以不谦虚地讲，在MagicOS 8.0和Magic6发布之后，会加大我们领先的程度。

问：如果说荣耀从2016年就开始做端侧AI了，它和我们今天讲的端侧大模型，到底在技术上、使用场景上、消费者感知上，有什么区别？

赵明：荣耀一开始是把 AI理念应用到单个业务的增强上；再往后走，我们用AI技术来做分析，比如用在拍照上分析出这是蓝天白云，做渲染和强化，让天更蓝、让树更绿；到了2021、2022年之后，荣耀要把AI能力用在平台级AI上。

荣耀的未来思考是，每个人的操作系统用一段时间之后，它会基于个人使用习惯，对于处理器能力、GPU能力、NPU能力，依照个人需求进行相应调整。

未来的操作系统，可能每个人的表现都不一样。你的手机每天早八点给你放音乐，和另外一个生活习惯不同的人的手机系统，会呈现不同的样子，给你提供最贴心、最懂你、最理解你需要的使用体验。

所以，大模型引入之后，我们有70亿甚至未来有100亿参数数据来学习的话，它对你的理解就会更准确，而且它会随着时间的积累，使用的算力和学习越来越精准，提供的服务也会越来越准确。所以，AI的发展在端侧会有无穷想象力。

想象一下，网络大模型一般可以用来做什么？比如问答场景，它是人类知识库的积累，但是它一定不知道你个人的需求，因为你不可能让它学习你的生活习惯，这是一个很隐私的东西。未来端侧大模型和网络大模型之间，会有非常明显的界限。

问：端侧大模型的个人数据隐私怎么保护？

赵明：端侧大模型职责就在这里，帮助用户保护个人信息。在网络大模型时代，很多APP都会跟你要信息，个人是没有判断力的。我们的想法是，用端侧大模型帮你判断这些数据，哪些数据可以给，哪些不能给。

端侧大模型，数据不出端，它首先是保护用户数据，然后才是提供更好的服务。

问：端侧大模型会带来内存和功耗问题，怎么解决？

赵明：这就凭技术本事了。端侧大模型一定会带来算力和存储挑战。手机厂家未来一段时间都会宣传端侧大模型，但往往他们在真正用的时候也就是10亿、20亿的小模型，真正涉及到大模型，而且还能够在低功耗实时运行的，是对于品牌厂家的端侧大模型能力一个巨大挑战。除了荣耀之外，没几家能做出来，甚至目前估计几乎是没有。

问：商业化是网络大模型非常大的问题，费用特别高，但前景又很不明朗，貌似端侧大模型前景比较明朗，可以通过互联网服务、软件服务收费，未来网络大模型可不可以跟端侧大模型结合，具体落在终端上做一些收益？

赵明：每个人用网络大模型做的最多的事情是什么，可能还是对话，问它一些稀奇古怪的问题，或者让它帮你写小说写报告，但是你会发现它跟你的关系是比较弱的，它更多是像个专家，给你个专家系统。

真正帮我们管理自己的事情时，还是要依靠端侧AI的能力。未来一定是端侧大模型和云侧大模型相结合。混合式AI，未来能够真正解决我们的问题。

现在已经有很多垂域得网络大模型，未来这些都是荣耀的合作伙伴。做端侧AI并不排斥云侧AI，我们是合作伙伴的关系。因为每个人只做自己力所能及的最强的一部分，但很多AI算力应该在手机侧做，效率更高。比如说，你随便问一个问题，可以看一下网络大模型背后消耗多少能源，消耗多少算力，实际上来讲很多是不经济的，甚至某种程度上是不需要动用网络大模型的。

至于商业模式，现在还没有谁说网络大模型已经是盈利的，因为算力的消耗还是太多了。

Part 2 骁龙Seamless与荣耀信任环，是先有鸡还是先有蛋？

问：今天体验骁龙Seamless技术，它本身也打通了安卓和Windows，基于高通这样的能力，别家有可能更容易做成这件事情，会不会冲击荣耀原有的布局？

赵明：今天我们体验了骁龙Seamless的演示，都是用的荣耀设备做的，系统也都是荣耀来做的。Seamless在最底层物理层提供了一些便利，诸如低功耗、高速蓝牙、Wi-Fi，但是在更高层的基于用户ID的快速高可靠连接和自组网能力，都是荣耀自己的核心技术。

未来的生态应该是一个开放合作的生态，各自做各自最强的部分。荣耀是一个跨品类跨系统的平台，在满足消费者需求，比如荣耀信任环基于用户ID所打造的安全性、高可靠、自主网、自连接的体系来讲，荣耀无疑是走在行业前面的。

所以荣耀在坚持开放的同时，更重要的一点，是如何把自己的技术跑的更快，荣耀很开放，我们把自己的能力会跟高通及行业其他公司进行探讨，希望别人能够快速跟进这个方向。不过，在别人跟进的时候，我们可能已经在为下一代技术做储备了。

举个例子，实现平台级A是算力和低功耗能力的一种挑战，如果处理能力要更强，功耗就更高，但手机应用又是低功耗的处理，这就是为什么在端侧大模型上，荣耀的算力在相当长一段时间里都是最强，因为我们有原有平台级AI的基础，所以往大模型演进的时候，我们知道如何在两者之间做更好平衡。

问：我想问一下鸡和蛋的问题，是荣耀先把信任环做出来之后，让高通认为这是一个好技术，才推出了Seamless技术；还是荣耀先借助骁龙能力，然后通过自己的技术去实现的？

赵明：信任环技术是荣耀在两年前甚至更早的时候，开始构思、建设的。

荣耀信任环跟高通Seamless合作，会让它的功耗更低、连接效率更高，其实是让信任环技术给消费者带来的体验更好。

在这个过程当中，荣耀跟高通一直有非常紧密的合作，包括对于未来的智能检测、低功耗甚至多通道的蓝牙和Wi-Fi的连接技术，一定是品牌和厂家互相促进的。

我们把未来的思考跟合作伙伴，包括芯片厂商也好，操作系统厂商也好，进行相应的沟通，未来大家发展方向相对明确。这应该是互相协作和促进的作用。

问：但我的理解是，之前荣耀是基于自己的技术在不同芯片平台上面把信任环实现，但高通通过Seamless技术把你们类似的想法做成底层技术。

赵明：实际来讲，信任环技术一定是对高速低功耗的蓝牙和Wi-Fi技术有很多需求，原来我们靠自己的技术把它实现了，现在高通把其中的一部分用户诉求把它硬件化固化。硬化之后，我们的工作相对更简单，但是上层核心信任机制一直都是荣耀自研的。

Part 3 PC市场要变天了？

问：荣耀在新产品方面还有什么透露？

赵明：针对于骁龙X Elite，荣耀未来会开发出基于ARM的PC产品。荣耀的MagicOS是打通了手机、平板、PC以及IoT设备，我们通过MagicRing信任环也好，通过Magic Live也好，基于ARM的PC会让服务在不同设备之间流转，以及ARM低功耗能力更符合移动终端的使用。

未来，荣耀基于X86的PC和基于ARM的PC都会有，但是ARM PC的加入会给我们带来更多想象力和可能性。而且，基于ARM平台的AI算力，在手机、平板、PC之间如何进行共享，如何基于MagicRing信任环让服务进行迁移，这又是荣耀的强项，所以我们未来的解决方案也会随着ARM PC出现而进一步提升。

问：在ARM PC上线之前，英特尔和AMD是主流，这两个主流平台的笔记本产品怎么提升AI能力，因为去年我看到某些产品参数已经有很大提升，但感觉似乎跟手机的AI性能体验有差别，怎么突破行业目前的处境？

赵明：其实荣耀的MagicOS一直在几个方向发力：手机、PC和IoT。不管未来的底层处理器是X86还是ARM的，荣耀MagicOS所打造的MagicRing信任环、Turbo X系统引擎，MagicGuard荣耀安全和Magic Live智慧引擎四大根技术，都会在硬件和操作系统上层进行应用。

当然，X86指令和ARM指令在运行程序的效率上会有所差异，那么我们中间件上也会进行相应适配。目前从荣耀发展战略来讲，X86的PC和ARM的PC我们都会并行发展。无论是AI算力跑在手机上，还是跑在ARM的PC和X86的PC上，我们都有相应的能力储备。

问：平台和同质化是相伴相随的。比如英特尔做了标准化平台，也造成了产品同质化，近五年PC都在靠软件实现创新。今天我们看到高通发展端侧、算力，也在往前推动标准化，会不会也带来同质化问题，荣耀在这方面是怎么思考的？还有最重要的一个问题，您认为这种标准化对行业未来十年，是良药还是迷惑药？

赵明：各厂家或供应商把自身能力做强，无论如何对于产业来讲都是一件好事。但是，基于芯片提供商或合作伙伴做出的产品部件，你能不能开发出引领式创新，是每个厂家和品牌的工作。不能说英特尔或者其他供应商一代一代迭代芯片，品牌做不出差异化的东西，就把同质化算到他们头上。

过去三年，荣耀在手机屏幕护眼上，今天来看都是做的最好的，从1440到1920到3840零风险调光，屏幕护眼其实还可以往前发展。再比如说拍照，人像摄影以前叫“整容式美颜”，为什么不能回归自然，像单反相机一样拍摄出来，所以我们在拍照方面也走出不同寻常路。

对于未来，AI能力提供了各种可能，今天很多人会宣传自己支持大模型，但大模型的商用，最大的挑战一定是算力、算法和低功耗的能力。在支持大模型的时候，10亿根本谈不上是大模型，就是做个玩具。

可能端侧大模型要达到几十亿的量级，但这种应用是给你ShowKeys一下，还是真的可以作为功能，商用功能和体验功能是不一样的。

网络大模型、端侧大模型今天是融合的时代，未来发展一定会有很多人会加入，因为它是最热的话题，谁真正能做好，考验的是厂家和品牌的能力。

问：ARM PC的生态一直没做起来，ARM只有苹果电脑在做，高通X Elite芯片出来之后更多厂家开始做ARM PC，这是一场新势力对老势力发起新攻击的机会吗？

赵明：这要看谁的PC解决方案更能符合时代和市场的需要。一来，X86指令和ARM有差异，会存在转译的问题，未来ARM PC应用如何做的更有效；二来，ARM在低功耗等多方面都有优势，跟未来手机生态和应用服务迁转也会有优势，而X86在算力方面有这么多年的发展积累。这两种硬件生态的出现，让整个行业又有一次新契机，去评估两个方向哪个更好。

从上层来看，基于安卓、Windows及其他软件系统，从每个厂家来讲也要有自己的思路和解决方案，这也是为什么一定要做MagicOS的PC，单纯基于现有硬件，X86也好，ARM也好，再加上已有的操作系统，就变成了模具，而不是有自己未来的业务逻辑或者系统架构设计思考。

我们做PC也好、平板也好、手机也好，还是希望把未来战略和解决方案思考带进去。去年和今年，我们发布的OS Trouble支持的PC，续航能力在行业竞争中是最好的，基于Windows的PC，未来持续将这些能力加持到ARM PC还是X86 PC我们都会做，这才是荣耀的核心竞争力。

问：以后一款产品会搭载两个芯片吗？

赵明：不一定，由发展决定，这取决于产品出来之后谁更能契合消费者体验。英特尔、高通、微软在笔记本产业中大家都在努力，只是如何把手机、平板、笔记本生态更好的融合。微软做了NV link，这种服务无缝迁转。高通做的Seamless更高一级，能够融合的更好，都是在这方面的一些探索。

问：荣耀为什么这次没有抢骁龙8Gen3的首发？

赵明：为什么要抢首发呢？其实打磨出更好的产品才是最重要的，最终交付出惊艳的产品比“首发”二字要好得多。荣耀搭载骁龙8Gen3的首款会是Magic6，具体什么时候，我们努力吧。

【Part 4】如何打造独特的内容生态？

问：消费电子产品很重要的一点，是要跟内容结合，荣耀怎么把硬件的创新实力跟内容结合，比如说荣耀长期打造的折叠屏手机，怎么去打造属于折叠屏手机独特的内容生态？

赵明：首先我们要把自己的产品和典型的应用做到极致。比如刚才您提到荣耀折叠屏，我们做到9.9毫米、6.6毫米的时候，半年内还没有能够挑战我们这个厚度和轻薄程度的，而且消费者也都非常能接受。

但与此同时，我们也要在典型应用场景下给出相应的最好的benchmark，典型应用带给消费者巨大价值的时候，生态伙伴就会主动找到我们。

比如荣耀跟航旅纵横合作，在飞机出行的服务上，我们提供的体验是最好的，消费者使用度非常高，我们把这个Keys给行业展示，越来越多合作伙伴都会找到我们。

未来端侧大模型也是一样，我们会把70亿参数规模的算力能力，做出非常好的ShowKeys，把这个能力共享出去的时候，在荣耀手机上它就是有比别家手机更好的体验，谁如果接入，用到我们大模型的算力和能力时，它就可以给消费者体验带去大幅提升。

荣耀在南京建立了荣耀开放实验室，让合作伙伴和客户可以在开放实验室与我们进行互联互通。

问：端侧大模型特别直观的体验，就是语音助手，而现在的语音助手还是比较鸡肋，它未来是否会发展成为真正把所有功能都调用起来的语音助手？

赵明：语音助手以后会区分的，一些在端侧解决的东西就用端侧AI来解决，一些其他在云侧解决的能力，比如问它“今天天气怎么样”，手机不联网是没有办法解决的；

或者一些生成式AI应用，它是基于人类知识库的搜索，需要交互才能完成；但如果说“帮我做生日视频”，网络大模型怎么帮你做，你不可能把你整个图库都共享给它，那你的信息都变成人类的知识库了，所以只能是端侧AI来完成。

问：端云结合做个人管家式的大模型，如果这是咱们未来的发展方向，那么在实现设想的当中，荣耀面临的困境或难题有可能是什么？怎么解决？

赵明：首先，研发体系要做相应的整合。还好我们搭的AI框架，不像原来是烟囱式的，这个是基于出行的、这个是基于摄像头的、这个是基于CPU/GPU操作系统应用的。

荣耀的平台级AI是一个中台的概念，我们在两年前开始努力，今年年初MagicOS 7.0雏形已经出来了，之后平台级AI只是把AI模型算力算法进行优化，但是我们的架构和体系一定是面向未来的。

未来荣耀MagicOS在AI方面的发展肯定还有更多挑战，最大的挑战就是用户「隐私、算力、低功耗」，任何AI应用，如果不能平衡这三点，都不能提供更好的用户体验。

如何支持70亿端侧比较合理的模型，这个地方就是“既要、又要、还要”，最大挑战就是公司在AI的真正实力，还好荣耀一直坚持这个方向。

所以，端侧大模型给了我们一个更好的契机，把真正的AI核心能力往上大大提升一步。

问：端侧大模型调用手机应用，肯定不只是相册、本地文件，肯定还跟很多第三方APP关联，这会是难点吗？

赵明：未来要一个个打通。跟快递柜、电影票、航旅纵横、影院、地铁，要一个个打通。我们成立的互联网实验室也是干这个的。要加快跟这些合作伙伴融合打通服务能力。

问：跟这些第三方应用厂商沟通时，会遇到什么问题，有没有不愿意加入的？

赵明：总体看比较乐观。荣耀一直有一个逻辑，合作一定是有所为有所不为，要把自己的圈子，你做什么划清楚。不能够把别人的蛋糕放在自己的盘子里，所以还是共同服务消费者的关系。

我们是智能设备提供商，核心业务是在手机、平板、笔记本电脑、穿戴、音频，在这个圈子里我们做的互联网服务是非常有限的。基于手机的能力做基础性互联网服务，我们不做内容，视频、音乐我们不做，我们都是跟第三方进行合作，手机侧不管是AI能力、拍照能力、通讯能力，包括屏幕护眼、穿戴，都可以给消费者带来更好的体验，跟荣耀的合作反倒没有顾虑。

问：同一类别第三方APP会排他吗？

赵明：原则不排他。

问：不排他的话就会存在一个问题，会调用哪个应用，买东西的时候是推淘宝还是京东？

赵明：用户用什么更多就推什么，这一定是消费者选择的问题。我们做电子消费品业务，还是消费者体验优先。比如你一开始经常使用某个应用，今天我们说美团和大众点评都是一家的，消费者一定还是有使用习惯的。

问：荣耀的折叠屏手机会不会有其他创新？

赵明：从折叠屏来看，我们这一代密集发布三款，还是影响了很多人换机的，折叠屏它比较厚重贵，今天我们看来，折叠屏进入主力机时代，这三款产品也见证了我们的战略方向。我们也会继续探索折叠屏的更多形态可能。

问：缺货似乎是个问题，是对折叠屏的市场热度预估不足？

赵明：是生产还挺困难，造成缺货，这次出差之前，供应链各方还在跟我交流这个问题。

问：供应链成本很高是吧？

赵明：是的，因为生产环节的挑战很多，但最终产品的体验很好。比如，大家可以放心用，很耐磨！