前阵子硬核拿酷睿i9-14900K和锐龙7 7800X3D进行PK一番，在游戏性能方面，最新系统版本之下锐龙7 7800X3D整体而言还是存在一定优势，当然酷睿i9-14900K优势在于游戏、生产力和可玩性三大方面都属于旗舰级水平，不过功耗和温度高得离谱，真的是一言难尽，而锐龙7 7800X3D在烤机时表显功耗甚至低于标称的120W TDP。

还记得去年帮老爸安排了一台8.1L体积+锐龙5 5600G的超便携主机，今年就给自己搞一套3A信仰平台吧，硬核也想知道锐龙7 7800X3D+RX 7900 XTX这套目前最强的3A组合，在机箱空间极致压缩情况下，性能表现会不会有损失，如果有那该怎么弥补呢？于是乎，这台10.8L体积的超强3A主机就诞生了，下面是关于主机的一些配件型号和价格，仅供大家参考，麻烦评论区的老哥评价一下性价比如何吧。

CPU：AMD 锐龙7 7800X3D盒装 2269元

散热器：利民AXP120-X67 BLACK ARGB 239元

防压弯：利民AMD-ASF RED AM5红色 34元

主板：蓝宝石NITRO+ B650I WIFI 超白金 1599元

显卡：蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC 6899元

内存：金百达星刃DDR5 6000C28 32GB（16*2） 799元

机箱：闪鳞S400 Type-C版黑色+PCIe 4.0显卡延长线 579元

机箱风扇1：利民TL-9015B黑色 9CM*1 49元

机箱风扇2：利民TL-C12015B 12CM*3 68*3 204元

电源：利民TR-TPFX850黑色 SFX白金全模组 717元

硅脂：利民TF8 EX 1.5g 27元

固态1：朗科NV7000-t M.2 NVMe 4TB（旧机沿用）1599元

固态2：朗科NV5000 M.2 NVMe 2TB（旧机沿用）

参考总价：15014元（只算4TB的）

主板来自蓝宝石最新的NITRO+ B650I WIFI 超白金，这款主板的细节我们稍后环节再讨论，如果你和硬核一样，对于CPU顶盖划痕、压痕很介意，不妨也可以试试利民推出的AM5 CPU安规固定支架，基本上可以杜绝安装痕迹，而且涂硅脂不容易溢出导致CPU电容也沾上。

内存是来自金百达星刃DDR5 6000C28 32GB套装，散热器是利民AXP120-X67 BLACK ARGB，这两个组合在一起不会存在兼容性问题，就是散热器安装方式得热管尾端朝向内存，不然散热器还是会和主板装甲部分发生冲突，另外如果是DIY的内存马甲过厚也不行，本身内存和散热器之间的空隙只剩下一毫米刚刚好。

另一侧视角，散热器和主板装甲之间的空隙就大一些，个人觉得B650I、A620I这种级别一般匹配度都没问题，因为装甲规模不需要设计得特别夸张，配备的散热器也不会过于高端，包括SSD装甲部分，这款主板距离散热器也有一定安全距离。

主板、散热器和内存组装一起的样子，还是挺有“主板装到散热器中”的感觉，颜色也是统一的纯黑无光，个人就比较喜欢这种低调的风格。

主机本体是由闪鳞S400黑色Type-C版本搭建，本来奔着8.1L的S300去的，结果发现显卡长度支持不了，除非得用RX 7900 XTX纯血公版（287mm），所以最终才选择了10.8L的S400，具体大小可以和500毫升的瓶装可乐比划一下。机箱对应I/O那一面是显卡仓，这次机箱也选择错了，U3版本更合适，后来才发现主板并不支持前置Type-C......

整机采用密度极高的Mesh网板打造，透气性拉满，另一面是主板电源仓，也没有任何LOGO和图案加成，相当低调的风格，但是个人是不太喜欢镀铬装饰的提手，毕竟纯黑不够彻底。

尾部区域有金属铭牌的设计，侧面板是两颗螺丝传统固定方式，并不是采用常见的快拆结构，只能说见仁见智吧。

移除面板以后，首先来看看主板和电源仓，整体利用率几乎拉满，使用纯风冷方案最佳，这种ITX机箱就是非常讲究安装顺序前后，结构还是采用很熟悉的非直插A4，毕竟这可是追求极限体积的最好解决方案。

利民AXP120-X67 BLACK ARGB下压式散热器，首先硬核是把风扇换成了同款但无光版本的TL-9015B，其实用原配的ARGB风扇拔掉灯光插针也可以，只是强迫症犯了没有办法。这款散热器67mm的高度，刚刚好可以匹配S400散热器最高支持数值，如果是S300就只能支持60mm的散热器，利民这边只有53mm的产品，这样也匹配得不够极致。

电源是利民TR-TPFX850黑色 SFX白金全模组，压纹线对于走线友好，但在这种ITX机箱中走线就是地狱级难度，只要确保线材不要阻碍风扇就行——扎带一捆就完事了！顶部是两枚TL-9015B风扇，用于排出电源、主板以及显卡积聚的热量，这两枚建议是必装选项，温度表现上会好很多。

星刃DDR5 6000C28 32GB内存套装，无光+黑色的外观也挺符合整套主机的调性

机箱底部还安装了一个TL-9015B风扇，不过更建议空出来或者安装2.5英寸硬盘，因为底部这个风扇吸进来的风，会被电源线材阻挡了一大部分，有意义但不是很大，还是那三个字——强迫症！

另一侧的仓位就是放置显卡了，安装的是一款蓝宝石的RX 7900 XTX 24GB 白金OC，313mm长度+2.7槽厚度让它比较合适兼容这款S400机箱，安装完后空间剩余还是有的，显卡仓这一面对应也是Mesh面板，透气性是没有问题的，就看显卡本身的硬实力了。

不过唯一需要注意的是，因为RX 7900 XTX还是采用传统三组8pin PCIe供电接口设计，在选择用底部绕线时，显卡背部就得占用一些厚度，所以显卡看起来会有点歪，如果有足够的精力和心思，可以选择从上方绕，但线材得慢慢理，直接随意放置大概率还是和打到顶部风扇的。

CPU就是锐龙7 7800X3D，96MB海量L3缓存和纯八个大核的主流规格，就是完全为发烧游戏而设计，为什么不是锐龙9 X3D系列呢，主要原因还是锐龙7游戏调度更好，价格更实惠，功耗差距倒是无所谓，表显差个30~40W，散热器压制起来木有问题。

这次没有选择御三家的B650I，而是配合显卡敲定了蓝宝石一个月前推出的NITRO+ B650I WIFI 超白金，作为主板硬件的新晋选手，使用体验方面本文会着重分享一下。包装设计没什么特别，感觉风格挺公版式的。

包装内部有黑珍珠棉包裹着主板，配件方面一目了然——两根SATA数据线、3PIN ARGB延长线、两根天线、说明书以及I/O挡板，不是一体式的I/O挡板设计有点难堪，毕竟目前千元出头的主板都已经标配。

主板整体属于标准ITX板型设计，整体外观设计还挺符合上一代RX 6000超白金显卡的风格——镂空区域、银黑撞色以及NITRO+图案加持，和RX 7000反而一点不像，在官网一查才知道和上一代NITRO+ B550I装甲设计是一致的。

整体布局自然紧凑，不过一眼看上去只有一组4PIN CPU FAN和一组SYS FAN，如果是水冷散热器方案，机箱风扇就无法安装了，其实主板上方还是存在空位的，只能说这款主板会比较适合纯风冷用户。灯光系统方面，配备一组12V 4PIN RGB和一组5V 3PIN ARGB，这倒没毛病。

NITRO+ B650I WIFI 超白金采用8相数字供电，英飞凌XDPE 192C3B PWM主控方案，每相MOS可以输出70A，8层PCB+8PIN CPU供电，整体用料还算不错，散热装甲也足够大，虽然没有御三家B650I激进，带锐龙9也是无压力，胜在价格比御三家更实惠。

双DDR5内存插槽支持DDR5-6000MHz+，至于频率能上多少后面环节会测试。另外，四组SATA 3.0给得确实比较多，但由此舍弃前置Type-C接口，这取舍确实不太应该了，毕竟目前市面上几百元的机箱I/O区域也有Type-C了。

下方是一组M.2 PCIE 4.0x4插槽，标配散热装甲，而PCIe 4.0显卡插槽是经过金属加固更耐反复插拔，要是卡扣能设计得更长、更高就完美了。

移除M.2散热装甲后，能看到M.2螺丝已经处于出厂预装状态，底部也是一块金属结构，底部有一块黑色的缓冲垫，“夹汉堡”的设计令其散热性更佳，不过需要注意的是，如果安装那些自身标配装甲的SSD，可能会存在兼容性问题。

I/O接口一览，从左到右分别是HDMI、DP、2*USB 2.0（黑色）、2*USB 3.2 GEN 2 10Gbps（红色）、1*Type-C USB 3.2 GEN2X2 20Gbps、Clear CMOS按钮（白色）、2*USB 3.2 GEN 2 5Gbps（蓝色）、RJ45网口、WIFI天线以及三组音频口，7组USB接口算是B650I中比较多的，其他周边接口也齐全。

背面区域还支持安装一组M.2 PCIE 4.0X4，不过需要注意SSD厚度以及散热性能，最好能选择主控颗粒方案温度表现低、配备超薄散热片的SSD。

显卡就是蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC，红线点缀黑色为底符合AMD配色，拥有14层PCB、铝制电容、六根镀镍热管等高规格用料，最优惠的时候不到七千就可入手，性价比直接拉满，单论游戏性能其实不比RTX 4090差多少。

内存这次也选择了能发挥Zen 4架构极致性能的金百达星刃DDR5 6000C28 32GB（16*2）套装，包装是品牌通用设计就再也熟悉不过了，毕竟金百达主打核心卖点就是性价比，降低包装设计成本还是能理解的。

金百达星刃系列容量版本分为主流32GB（16*2）、大容量48GB（24*2）和超大容量96GB（48*2）三种，前者就是海力士A-DIE颗粒，后两者则是海力士新M-DIE颗粒，频率划分6000、6400、6800、7200和7600MHz，本次搭配的是主流32GB容量、6000MHz频率，重点是它的预设超频时序只有C28。

星刃DDR5系列整体设计符合低调奢华的格调，黑色的散热马甲采用拉丝条纹处理，看起来更加精致，上方区域还有一些规则星状图案和KingBank LOGO排列——呼应着“星刃”的命名。整体高度只有42.4mm，内存兼容性对于一些大型塔式风冷散热器也友好。

星刃DDR5 6000C28 32GB支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，开启后可超频至DDR5 6000C28-35-35-76 & 1.45V的超强状态，得益于它采用了原厂原印的海力士A-Die颗粒，时序调教相当犀利，比市面上DDR5 6000C30条子还要更极致，这款内存尤其适合AMD用户，开个EXPO技术性能就可以起飞了！当然，作为折腾向玩家，硬核也会在测试环节尽可能发挥它的潜力。

要说到下压式散热器哪家强，答案毫无疑问是利民家，它覆盖了36mm、47mm、53mm、67mm和100mm多达五种高度可选，本次选择的是AXP120-X67 BLACK ARGB（不知道为何没有纯黑款），整体采用0.4mm厚的全镀镍、黑化喷涂的鳍片群打造，质感看起来就很棒。

AXP120-X67 BLACK ARGB配备多达6根6mm纯铜镀镍热管（支持AGHP逆重力），并采用全局回流焊技术焊接在鳍片群和底座中，配备全电镀CNC工艺处理的底座，各种高级工艺加成，AXP120-X67上市已经相当久了，品控和质量是值得信赖的。

搭载的TL-C12015B-S ARGB 120mm风扇，S-FDB轴承设计，最大转速可到1800RPM±10%，作为薄扇来说，风量数据其实并不比一些主流25mm高度的普通低价风扇要差的。

配备的Intel和AMD扣具，颜色可以显然区分开来，整体是黑化处理，风扇扣具利民还为用户贴心地准备了对应15mm和25mm风扇高度的两种规格。

机箱风扇就是三个利民TL-C12015B和一个TL-9015B的组合，正好能对应机箱风扇安装位以及一枚用来替换AXP120-X67的ARGB原配风扇，整体规格还是不错的，它们本身就是作为利民下压散热器的标配风扇。

风扇标配了手拧脚钉和减震垫，大部分场景都能使用，相比传统那种风扇固定螺丝友好太多了

本来显卡真想上RTX 4090的，可惜目前没有1000W的SFX电源，只有SFX-L规格才有，SFX-L会让内部变得更挤，这理由你们觉得怎么样？最终敲定的锐龙 7 7800X3D+RX 7900 XTX整机功耗配备一个来自利民的TR-TPFX850黑色 SFX白金全模组就足够了，性价比也拉满。

TR-TPFX850 SFX整体外观设计，散热栅栏属于通用的“蚊香型”，内置了一枚92mm FDB风扇，支持智能风扇启停技术，可随负载高低切换转速。

TR-TPFX850 SFX还通过了80PLUS白金牌认证，在115V环境下负载50%时转换效率可达到92%，电源+12V功率可达到849.6W，配备105°耐高温日系电容，整体品质看起来不错，与其他十年质保的产品不同，这款电源是七年质保支持，相对低一些售价，换来更适中的质保时间。

SFX和SFX-L本质区别就在25mm差距，说实话，对于极致紧凑的ITX空间来说，25mm真是说多不多，说少也不少了。

TR-TPFX850 SFX模组接口一览，提供了24pin接口、3个CPU/PCIe通用接口、1个PCIe 12VHPWR接口以及3个SATA/PATX接口，在使用2*8pin CPU和3*8pin PCIe组合时也不必担心，因为线材是有一分二设计的，这款电源是符合ATX 3.0和PCIe 5.0标准的。

其他相关配件有全套黑色压纹模组线、扎带螺丝以及SFX转ATX支架，线材肯定是够用的，其中12VHPWR 16pin线材还采用了16AWG大线径和合金铜端子，可以保证600W电力稳定输出。

闪鳞S400黑色Type-C版机箱，整体属于低调风格，双侧、顶部标配Mesh面板，前面板采用了别树一帜的磨砂处理设计，没有做成Mesh面板，个人觉得是因为封闭的前面板，能起到遮挡内部视野的作用。I/O部分组合很简单，开机键手感有点松动。

闪鳞S400就是采用了非直插A4结构，10.8L体积之下，能支持67mm风冷、337mm的三槽显卡，SFX/SFX-L电源以及ITX主板，硬盘位还支持3*2.5 SSD+1*3.5 HDD（需要显卡小于225mm）的组合，只安装M.2 SSD的话，支持三枚风扇（12015*2+9015*1）安装也没有问题，兼容性、扩展性、体积三者其实平衡得还不错。

闪鳞所配套的PCIe 4.0显卡延长线，其实3.0对于RX 7900 XTX来说也不会损失太多，但确实没必要省这一百元差价了。

通电点亮后，先体验一下蓝宝石NITRO+ B650I WIFI 超白金的BIOS吧，前些天才更新了第二版BIOS，现已经支持更方便的BIOS刷新程序了，这点要给好评。简易模式之下，整体界面看起来还不错，有自己的设计风格，功能设计也较为合理，比如XMP/EXPO开关、SAM技术开关，CPU状态、风扇曲线甚至PBO选项都有罗列，不过右侧上下区域是空出来的，不知道以后会放置什么功能？

进入BIOS主界面，在超频爱好者眼里，锐龙的内存性能调节也是相当重要，不过NITRO+ B650I目前BIOS版本来看，这部分功能还是缺失一些的。

没有PMIC解锁电压选项，现阶段只能最高设定JEDEC标准的1.435V（本次实际输入1.43V），另外内存小参可调选项并不齐全，FLCK和ULCK DIV1 MODE（同频/分频）还是隐藏在AMD通用超频选项里，总得来说，内存性能设置部分还得后续BIOS版本加油优化一下。

现版本对于仅使用EXPO和XMP技术的用户基本没有影响，若是使用C28时序、1.45V预设的条子，需要稍微降低到1.43V就能使用。

而对于PBO超频部分，本就是沿用AMD的通用模板，功能自然就是齐全的，这里也进行了PBO 2相关调整操作，后续测试环节我们再说下细节。

简单介绍一下测试配置和环境，本次测试会分为PBO+EXPO和PBO 2+手动优化内存两种情况进行（测试项目下方会注明），操作系统是Windows 11 23H2最新版本，显卡搭载AMD Adrenalin 24.5.1 DCH最新版本， 显卡开启SAM技术，测试环境为全程封箱、室温30℃非空调房间。

NITRO+ B650I毕竟是进军AMD的新主板成员嘛，首先在EXPO技术开启情况测试下兼容性，也就是对内存进行了TestMem5 1usmus_V3配置的烤机，结果当然是0报错，内存延迟68.8ns，表现还不赖吧，作为参考一般DDR5 6000C30在70ns。

接下来对内存进行了相应小参优化，注意这里只是调整了极少数的参数（不包括FLCK频率），像tREFI等数值都是无法设定，保持原有主时序和1.43V电压不动情况下，内存延迟可以降到63.6ns，读取、写入和复制性能都略有提升，也能通过TestMem5 1usmus_V3配置烤机测试，还算不错但还没达到极限，只能等BIOS优化好之后再试了。

金百达星刃DDR5 6000C28 32GB内存烤机过程中，最高温度浮动在55~57℃，在无风扇&1.43V电压下能有这样的散热表现还不错了，重点它还是在10.8L的空间里头，承受的热量影响显然要比常规MATX、ATX机箱要大。

这套内存其实也能超频到DDR5 6400C28开机，不过此时处于分频状态，内存性能反而下降，还是因为受限于1.43V电压，如果解锁更高以后，相信6400C26都不成问题，只是本身ITX机箱比较难做进一步加强内存散热的处理，所以目前优化情况也算挺好的。

锐龙7 7800X3D运行十分钟CINEBENCH R23多核烤机，从4.6GHz左右的频率表现来看，性能确实是受限了，CPU二极管温度是90℃，散热器转速已经是拉满（机箱标定的），下面来看看跑分怎么样吧。

锐龙7 7800X3D的CINEBENCH R23多核分数为17657 pts，单核分数为1753 pts，简单来说，相比此前硬核使用双塔风冷+裸机+空调房时，多核和单核分别下降2%和3.7%，影响比较小，毕竟这是重度负载的项目，再一次说明锐龙对于散热器和风道要求并不高。

怎么优化呢？使用PBO 2模式就可以了，设置常规10X加速倍率和200MHz睿频数值后，电压曲线再设置负压30（一般从10开始尝试，越往上难度越高，这里由于时间关系，就不进行分核心负压了）就能完成优化。可以看到在优化之后，CINEBENCH R23在多核烤机时，就能保持几乎全程4.8GHz满状态运行。

优化后的跑分，锐龙7 7800X3D的CINEBENCH R23多核分数为18334 pts，单核分数为1815 pts，基本可以做到复原正常发挥的水平，甚至多核部分还高了一丢丢。

蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC运行3DMark Time Spy Extreme，显卡分数为15016，性能发挥正常，比一般丐版也高一些，这里就不再跑其他项目了。

3DMark新增的Steel Nomad项目，这是一个比Time Spy Extreme还要更适合测试显卡性能、散热的非光追项目，锐龙7 7800X3D占用率几乎都在10%以下，温度只有57℃，重点是CPU功耗只有31W，显卡已经全程拉到极限状态了。

3DMark Steel Nomad散热测试，蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC循环20次高强度后，达成98.8%稳定度通过，最佳和最差循环分数仅相差1%，说明显卡性能发挥稳定，实测最高GPU温度仅为71℃，风扇最高转速2452 RPM，这款旗舰显卡放置在一款10.8L的ITX机箱中，能有这样的散热表现实属优秀。

锐龙7 7800X3D+蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

运行2K《使命召唤20：现代战争III》预设极高+FSR 3质量（帧生成）

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均帧数为424fps，1% LOW帧为337fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手动优化平均帧数为432fps，1% LOW帧为342fps

锐龙7 7800X3D+蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

运行2K《对马岛之魂：导演剪辑版》预设极高+FSR 3画质（帧生成）

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均帧数为290fps，1% LOW帧为182fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手动优化平均帧数为292fps，1% LOW帧为184fps

锐龙7 7800X3D+蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

运行2K《骑马与砍杀2》预设非常高画质

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均帧数为251fps，1% LOW帧为137fps

PBO 2+DDR5 6000C28 手动优化平均帧数为256fps，1% LOW帧为153fps

锐龙7 7800X3D+蓝宝石RX 7900 XTX 24GB 白金OC

运行2K+120%《绝地求生》三项超高自定义画质

PBO+DDR5 6000C28 EXPO平均帧数为375fps，1% LOW帧为181fps 20

PBO 2+DDR5 6000C28 手动优化平均帧数为387fps，1% LOW帧为219fps

游戏方面，可见两种设置情况下，PBO 2+DDR5 6000C28这种手动优化还是有提升效果的，主要就是1% LOW帧更稳定，像《骑马和砍杀2》和《绝地求生》的1% LOW帧就分别提升了10%和20%之多，平均帧其实不太能看出两者区别。

锐龙7 7800X3D+RX 7900 XTX这个组合是不是只针对发烧游戏玩家，答案自然不是，因为如果生产力项目对于CPU性能不是要求极高、变态高那种，那么RX 7900 XTX这种旗舰显卡本身加一个八核处理器，已经能应对绝大多数生产力自然也是不成问题，毕竟绝大多数人最多就是内容创作，以下均是PBO 2+DDR5 6000C28 手动优化状态运行的。

分辨率设置：512X512，总批次：1，单批数量：1，使用ZLUDA插件的RX 7900 XT Stable Diffusion AI出图用时2.4秒

分辨率设置：1024X1024，总批次：1，单批数量：1，使用ZLUDA插件的RX 7900 XT Stable Diffusion AI出图用时16.3秒

SD AI绘图方面，使用ZLUDA插件的A卡效率仅次于Ubuntu系统+AMD ROCm，不过它部署起来方便，有整合包使用，插件也支持完善，虽说对比N卡还有差距，但至少用起来也算挺顺畅了。

LM Studio软件本地部署的通义千问1.5-32B大语言模型，在RX 7900 XTX拉满GPU负载数值MAX时，推理速度能达到推理速度为33.08 tok/s，这个项目就至少能比肩同级N卡了，因为软件首先是支持最优的AMD ROCm框架（相当于NVIDIA的CUDA），RX 7900 XTX其次也拥有24GB海量显存，在面对一些参数量大的语言模型时也能得心应手。

PugetBench fo Photoshop基准跑分（2024版），锐龙7 7800X3D+RX 7900 XTX得分1536，Photoshop其实比较吃CPU性能，锐龙7 7800X3D本身大三缓的特性，CPU生产力性能不会特别出色，但从表现来看，也能追上酷睿i5-13600K默频了。

PugetBench fo Premiere Pro基准跑分（2024版），锐龙7 7800X3D+RX 7900 XTX得分1096，PR项目就同时依赖CPU和GPU了，跑分来看，剪辑一些高质量4K影片都没问题。

写到这，本次10.8L体积的3A平台装机分享就结束了，事实证明，锐龙7 7800X3D+RX 7900 XTX这套发烧级组合，也能在其中完美发挥游戏性能，生产力也是能满足大部分人需求了，不知道各位对这套主机其他配件评价如何，个人简单总结一下吧。

闪鳞S400这款ITX机箱，在压缩体积时，能考量扩展性和兼容性是它最大的卖点，而NITRO+ B650I WIFI 超白金这款主板本身用料还不错，现阶段用起来也挺顺手，就是在一些接口设计和BIOS功能设计上尚未成熟，

金百达星刃DDR5 6000C28 32GB这套内存个人很喜欢，C28时序调教确实适合AMD平台使用，动手能力强还可以深掘潜力，电源、散热器、风扇都是利民家，三者使用体验都不错，不知道何时来个利民机箱呢?