在去年iPhone 16系列发布之前，网络上就已经开始流传iPhone 17系列的相关消息。

众多爆料指出，苹果计划对iPhone 17系列的机型阵容进行调整，取消Plus机型，并新增Air机型。

这一消息持续至今，随着发布时间的临近，越来越多的爆料及物料信息也逐渐确定，iPhone 17 Air这个新机型基本已成定局。

iPhone 17 Air主要定位为“轻薄款”机型，主打轻薄的机身设计。此前有消息称，该机的机身厚度将控制在6mm左右。

据韩媒前段时间的报道，iPhone 17 Air的厚度预计在6.25mm。这个厚度打破了iPhone 6长期保持的6.9毫米最薄纪录，使其成为苹果有史以来最薄的iPhone。

然而，苹果分析师郭明錤在其最新报道中却给出了一个更激进的数值，指出iPhone 17 Air机身最薄处仅约5.5mm。这个厚度远低于此前外界的普遍预测。

也就是说，6.25mm为iPhone 17 Air的整体厚度，而5.5mm则为除掉后置相机凸起部分以外的纯机身厚度。

这一厚度已远远薄于苹果现款任一iPhone，也无比接近11英寸iPad Pro的5.3mm以及13英寸iPad Pro的5.1mm。

不过，为了实现如此极致的轻薄设计，消息称，苹果需要对iPhone 17 Air的内部构造进行重新规划。

郭明錤在其报道中透露，因苹果追求极致轻薄设计，所以iPhone 17 Air可能会砍掉实体SIM卡槽，取而代之的将是eSIM。

据了解，eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，不需要实体卡槽，可直接嵌入设备的主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接。

eSIM的运用可以为iPhone 17 Air节省更多内部空间，从而使设备在保持轻薄的同时，还能具备更高的性能和更大的电池容量。

但是目前在咱国内，手机销售仍以实体SIM卡为主，尚未推广只支持eSIM的手机。这意味着，iPhone 17 Air若采用eSIM，那在国内可能无法正常开卡和使用。

如果苹果坚持这一设计，恐怕iPhone 17 Air在国内市场的上市计划也会因此受到影响。