本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
2024年投资总额下降，设备领域逆势增长。
根据CINNO Research最新统计数据，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。
尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。
2024年中国半导体产业投资项目分布情况 来源: CINNO • IC Research
从投资结构来看，晶圆制造仍是资金的主要流向，2024年投资金额为2,569亿人民币，占比37.6%，但同比下降35.2%。
芯片设计领域投资额为1,798亿人民币，占比26.3%，同比下降39.5%。半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1,116亿人民币和945.1亿人民币，占比16.3%和13.8%。
尽管中国在半导体制造和设计领域持续发力，但全球需求疲软、技术壁垒以及国际供应链重组等多重因素对投资信心造成了一定压力。
中国半导体产业投资趋势分析地域分布：高度集中，中国台湾与江苏领跑
根据CINNO Research最新统计数据，从投资地域分布来看，2024年中国半导体产业投资涉及25个省市（含直辖市），但资金分布高度集中。中国台湾以37.2%的投资占比位居第一，成为半导体产业的核心投资区域。江苏紧随其后，占比14.7%。浙江、上海和北京分别以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五个地区的投资总额占比高达73.1%，显示出半导体产业在地域上的高度集聚效应。
这种集中化趋势与地方产业基础、政策支持力度以及产业链配套能力密切相关。中国台湾作为全球半导体产业的重要基地，在晶圆制造和芯片设计领域具有显著优势；江苏则依托长三角地区的产业集群效应，在半导体制造、封装测试等领域占据重要地位。浙江、上海和北京等地在政策支持、人才储备和市场资源方面也具有独特优势。
内外资分布：内资主导，台资占比显著
从内外资分布来看，2024年中国半导体产业投资以内资为主，占比达到62.5%，显示出中国在推动半导体产业自主化方面的决心。台资占比为36.8%，凭借其在晶圆制造和芯片设计领域的技术积累，继续发挥重要的市场作用。
材料领域投资：硅片与第三代半导体成焦点
根据CINNO Research最新统计数据，在半导体材料领域，2024年投资资金按项目类别分布显示，硅片投资占比最高，达到36.4%，投资金额为406.3亿人民币。硅片作为半导体制造的核心材料，其投资规模反映了中国在提升晶圆制造能力方面的持续努力。
此外，第三代半导体材料（SiC/GaN）投资占比为20.5%，投资金额达到228.6亿人民币。SiC/GaN材料在新能源汽车、5G通信和能源电力等领域的应用前景广阔，其投资增长表明中国正在加速布局下一代半导体技术，以抢占未来产业制高点。
去年芯片半导体融资额同比减少了 200 多亿此外，据IT桔子数据显示，2024年国内半导体领域一级市场融资交易量为658起，相较于2023年的614起有所增加，增长幅度约为7.17%；融资总金额约为1220.16亿元，同比下降了约14.45%，减少了约206亿元。
从数据层面来看，尽管半导体行业融资事件数有所增加，市场仍然活跃，但2024年单笔大额融资减少、平均金额的下降导致了整体融资规模的下跌。
从投资轮次分布来看，2024年国内芯片半导体行业呈现出了以早期投资为主，成长期投资和战投并重的特征。
其中，A轮融资占据了主导地位，共发生249起融资，占比约38%；天使轮占比17%，早期阶段的项目依然得到青睐，包括清软微视致力于半导体视觉领域量检测软件与装备研发，打破部分国外产品市场垄断，2022年1月成立，2024年4月获 A 轮融资。
B轮融资则有131起，占比约20%，表明已有不少半导体公司进入中后期融资阶段，但C轮及以后的比例较低，只有少数能够持续创新、保持市场领先地位并实现规模化盈利的企业，才能成功拿到C轮的“入场券”。比如瀚博半导体作为高端 GPU 芯片提供商，拿到了C轮融资，还有芯视界微电子凭借芯片级光电转换器件设计和单光子检测成像技术获C轮资金支持。
值得注意的是，半导体行业战略投资中，国资的参与率较高，占比45.63%，包括国家集成电路产业投资基金、亦庄国投等国资机构，积极布局集成电路产业。
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