芯粒上车,英特尔发布第二代AI增强SDVSoC

袁遗说科技 2025-04-23 21:33:28

英特尔首度亮相上海车展有哪些重磅消息?

在2025上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)上,英特尔发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC。这也是英特尔首次参加上海车展。

据介绍,第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。这种多节点芯粒架构允许汽车制造商根据自身需求,像搭积木一样灵活定制计算、图形和AI功能模块,精准匹配不同车型对计算、图形处理及AI功能的需求,有效降低开发成本,加速产品上市进程。这种架构带来的直接好处是:

性能跃升:相较于前代产品,该芯片在生成式AI与多模态AI性能上实现了质的飞跃,提升幅度最高可达10倍;图形处理能力亦同步跃升,最高可达3倍,为用户带来更加沉浸式的人机交互界面(HMI)体验。此外,其内置的12路摄像头接口显著增强了车辆的视觉感知与图像处理能力,为智能驾驶与安全辅助系统提供了强有力的支持。降本增效:汽车厂商可以更精准地配置所需算力,避免冗余,从而降低开发成本,并可能缩短产品上市时间。面向未来:这种灵活的设计更容易适应未来技术迭代和差异化需求,同时兼顾功耗和成本控制。

英特尔院士、英特尔公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast表示:“英特尔致力于以第二代AI增强SDV SoC引领汽车计算的新纪元。该SoC集成了芯粒架构的灵活性与英特尔在整车解决方案上的深厚积累,旨在携手行业伙伴,共同攻克汽车产业当前面临的能源效率提升、AI化驾驶体验构建等核心挑战,加速软件定义汽车时代的到来,为行业及终端用户创造更大价值。”

英特尔:软件定义SoC

2024年CES上,英特尔表示软件定义车载SoC+区域控制器ACU+能源管理SoC,这三种产品组合可以从系统的角度来优化汽车架构。

首先,英特尔提出了“软件定义SoC”座舱芯片的概念,其首款产品采用12核心,功耗为12-45瓦,融合Xe显示引擎最高可支持4块独立8k分辨率屏幕显示,并提供开放式芯粒(Chiplet)定制服务,在SoC中集成客户自研或第三方的IP,相关芯粒可由英特尔代工,也可以由客户自行提供,以便于车企根据需求来打造不同的SKU。

资料显示,软件定义SoC的概念来自智能汽车能源管理SoC创业团队Silicon Mobility公司。2024年1月,英特尔正式官宣收购Silicon Mobility。

英特尔汽车事业部总经理Jack Weast透露,“我们不仅会打造基于芯粒的车规级产品,也会帮助客户设计自己的芯粒。”

英特尔发布的区域控制器ACU也融合了软件定义SoC的概念,可用于动力总成系统和区域控制器。例如,允许客户根据相关芯片在车辆拓扑结构中的位置进行对应的编程,比如将ADAS与信息娱乐系统合并,进而减少传统电子控制单元(ECU)的数量,帮助车企客户降本增效。根据英特尔提供的数据,ACU产品可以实现3%-5%的能效提升,在同性能的前提下,相比传统ECU,可实现25%的电机尺寸缩小,还能够实现40-70美元的BOM成本缩减等。

新发布的能源管理SoC,英特尔称其专为电动汽车动力总成设计,适用于逆变器、车载充电等应用。

过去车辆在停止的情况下,如果要保证哨兵模式运行,相关工作负载需要40W功耗的CPU计算承载,这种情况下信息娱乐系统也会保持供电,但基于整车概念,哨兵模式这样的工作负载可以切换到4W的ACU芯上,当摄像头监测到活动时再唤醒中央计算系统,实现能耗智能化管理。

英特尔披露全新的合作伙伴关系

除了新产品发布,本次展会英特尔还宣布了全新的合作伙伴关系。

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台:这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC,以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片,以远超单芯片方案的强大算力,充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求,和对增强交互式座舱体验的需求。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计,可实现一次设计适配不同车型,从而简化开发流程,为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计,并做量产准备。

面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系,共同研发端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI:英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。结合英特尔在硬件上的算力和显存优势,和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力,这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能,并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令,让人机交互更加流畅、自然。

英特尔与BOS携手,加速汽车AI创新:英特尔宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作,共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持,英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案,为车载AI的应用搭建坚实平台。英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能,这也赋予了汽车厂商更高的灵活性,加速了汽车的智能化进程。

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