亚洲大国的芯片争霸，最终的赢家将会是谁？

从“十二五”到“十四五”，我国政府将芯片产业的发展作为国家战略，即使在美国的多重封锁下，在人工智能和半导体产业大爆发的时代潮流下，我国将依然坚定不移走出自主研发和创新的芯片发展之路。

然而，另两大亚洲国家，日本和印度，在芯片业的群雄争霸下，也不甘于下风。近日，日本和印度都提出了各自的芯片发展战略，力争在全球芯片业重新布局的大潮流下获得一席之地。

不过，全球很大一部分的芯片供应和生产中心位于中国台湾和韩国，这给未来芯片供应链的争夺更增加了许多复杂性。

据彭博社报道，在过去的不到三年的时间里，日本已拨出约 4 万亿日元，约合合 267 亿美元，用于重振其半导体产业。日本首相岸田文雄更是将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元，约670亿美元。此外，日本的芯片发展目标是，到2030年，日本国产芯片销售额将提高两倍，达到15万亿日元以上，约1080亿美元。

报道称，日本的新芯片战略有两条主线。首先，日本将通过提供一半补贴的丰厚条件，来吸引国外行业龙头企业带来先进技术，借此将自己重新打造成全球芯片最佳制造基地。

第二，日本将通过位于北海道的尖端芯片项目Rapidus，恢复昔日在芯片技术的全球领先地位。

第一条主线方面，台积电已经在日本南部熊本有一家价值70亿美元的工厂，即将投产，还有一家工厂即将投产。

除了台积电，据报道，美光科技股份有限公司、ASML Holding NV和三星也在日本投资生产。

第二条主线，也是更野心勃勃的部分，日本计划凭借目前与美国重新巩固起来的盟友关系，获得美国的技术援助，重新站到世界芯片技术的前沿。目前，IBM公司正在纽约奥尔巴尼培训大约100名资深日本工程师，让他们掌握美国芯片前沿专业知识，这也是Rapidus项目的一部分。

相比之下，将近四十年前的1986年，美国对日本采取技术封锁并限制出口芯片到日本，加剧了日本的经济衰退。

图：日本芯片在全球份额已经降至低于10%

到目前为止，日本政府已承诺拨款3300亿元，并额外指定6460亿元用于支持Rapidus项目，这基本涵盖了Rapidus项目最初投资额2万亿元的一半。

技术上，日本的芯片技术长期以来一直停留在45纳米，而Rapidus项目通过引进IBM技术，也需要5年的时间才能实现2纳米芯片的量产，且成本方面可能不及中国台湾及韩国的竞争对手。不过，Rapidus项目人员表示，未来产品虽然无法在商业化与台积电和三星等公司竞争，但会瞄准更高端的细分市场。

而印度的未来芯片之路和日本类似，也将走上一条既依靠全球芯片巨头合作支持，又需要独立探索本土芯片的道路。

国际合作方面，为了吸引国际巨头前来投资，印度发布了芯片制造激励计划，根据计划，政府将承担任何批准项目的一半成本，该任务的初始预算为100亿美元。

在此财政激励计划下，美国苹果公司已经在印度生产和出口数十亿美元的iPhone，而Alphabet的谷歌也准备今年在印度组装手机。

印度已经引入以色列塔半导体有限公司（Tower Semiconductor Ltd.），该公司计划斥资90亿美元建设一座工厂，而印度塔塔集团（Tata Group）则提出了一个80亿美元的芯片制造部门。知情人士表示，这两个项目都将位于总理莫迪的家乡古吉拉特邦。

此外，存储器制造商美光科技股份有限公司在古吉拉特邦建立了一个价值27.5亿美元的组装和测试设施。

与此同时，印度的本土巨头塔塔集团也将是一个重要的参与者。据报道，塔塔集团将与中国台湾的力晶半导体股份有限公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）合作开发该项目。

不过，和日本着力于发展尖端芯片不同，印度的塔塔集团和色列塔半导体的合资公司主要生产成熟芯片，使用40纳米或更老的技术，这些芯片将在消费电子、汽车和飞机中广泛使用。

此外，塔塔集团还计划在印度东部建造一座2500亿卢比，约合30亿美元的芯片包装厂，用于组装和出口芯片，服务对象包括塔塔汽车有限公司等汽车制造商。塔塔集团还在印度南部运营着印度最大的智能手机零部件工厂，耗资超过7亿美元。去年，塔塔收购了苹果供应商纬创资通公司（Wistron Corp）在印度的工厂，并建立自己的iPhone工厂。

总之，印度正在利用中国在全球的“世界工厂”地位有所减弱的机会，增加自己的地缘影响力，并力求成为美国在亚洲不可或缺的合作伙伴。而日本缺乏廉价劳动力的成本优势，目标是在与美国接轨的尖端科技领域中重振昔日辉煌。在这两个亚洲邻居野心勃勃的宏伟计划下，我国应该如何应对呢？其实并没有捷径可言。在美国等西方国家的技术围堵、亚洲邻居的追赶和竞争下，我国必须全面展开国产芯片战略，也就是说，中国芯片产业要想真正崛起，成为世界芯片供应链的一环，就必须依靠自主研发和创新，而不是过度依赖发达国家的技术引进。