近段时间，在半导体行业内可以被称之为大事的，莫过于光刻机“禁令”了！以及面对日本、荷兰的妥协，我国已经做出了相应的反制措施，可以说是大快人心。

众所周知，为了全面限制中国科技的发展，美国等西方国家已经无所不用其极了。除了通过多次修改芯片等规则的方式，导致华为芯片被断供，很多中企无法获得相关技术和元器件，老美还找来了其他“帮手”，像日本、荷兰。

关于我们和日本之间的矛盾，想必不用多说了，也不是一天两天的事情，反正就是彼此都不对付。

而这次美国为了进一步限制半导体设备的出货，联合日本、荷兰签订了所谓的“三方协议”，不得不说，老美这一步棋下得很妙，日本有尼康、佳能，荷兰有ASML，他们都是光刻机领域数一数二的巨头企业，一旦从根源上限制了光刻机设备的出货，中企想要获取就难上加难了。

上个月，日本已经率先宣布会遵守三方协议，于7月23日起正式对华实施禁令，将包括曝光、光刻胶、掩膜版在内的23项设备加入了出口管制清单，限制工艺甚至下探至45nm。

随后，荷兰也在美国的威逼利诱以及三方协议的束缚下，宣布了半导体设备的禁令。

荷兰方面表示，从2023年9月1日起，将会对EUV光刻机和部分DUV光刻机进行严格的出口管制。

日本和荷兰接二连三的在半导体设备方面表态，直接引发了各界的关注，毕竟荷兰的ASML才是光刻机领域真正的巨头企业。

而日本虽然在半导体设备方面，打不到完全垄断的地步，但是在相关产业链中已经做到全领域覆盖。所以即使来自日本的制约远没有荷兰的那么严重，可对于我国半导体产业的发展也会造成一定的不利影响。

不过，尽管中国半导体如今已经面临非常严峻的局面，但我们也不是毫无准备。

目前我们的芯片制造水平和台积电、三星等相比还有不小的差距，但是已经在半导体产业取得了多项重大突破。在中芯国际、华虹半导体等国内优秀的半导体企业的努力之下，国内市场在成熟芯片制程方面已经基本上建设出了完整的供应链体系，不再需要完全依赖外部供应商。

而且，如今的中国也不再是百年前的中国了，在必要的时候，我们也有实力做出相应的反击！

前段时间，中国商务部和海关总署正式宣布，将会把半导体核心原材料中的镓、锗进行出口管制，该管制措施已经于8月1日正式生效。

此外，在中方宣布出口管制措施之前，华为也表示将会对超30家日企收取相关专利授权费用，并给出了日企两个选择：其一，日企按照设备数量向华为支付每台50日元的费用；其二，日企按照设备价格向华为支付0.1%的费用。

而日本面对这个来自华为的“反击”，即便是再不情愿也只能接受。因为华为近两年虽然受到了严重的打击，但是其在5G、4G方面的实力还是毋庸置疑的，所以日企想要涉足这些技术，就很难彻底绕过华为。

日本对于美国“言听计从”，可以说是指哪儿打哪儿，但它们似乎忘记了，它们的企业也是依赖中国市场的，这次的“苦果”，就算是不吃也得吃！