说起华为手机，大家应该可以想到“国货之光”四个字，因为如今的华为真的是全面开启了自研之路，从系统到芯片都是如此。

关键华为不仅自研，这些自研的技术，还都带来了很优秀的表现，也成为了主要卖点，所以其份额也逐渐变得很高。

更为关键的是，自从华为Mate70系列发布之后，搭载的麒麟9020处理器更是被深度关注，也是引起了很多大佬的拆解。

尤其是近期，有博主对此款芯片进行了拆解，不仅发现芯片本身变厚了许多，还集成了多项创新技术。

从拆解信息来看，麒麟9020处理器和麒麟9000S处理器相比，厚度上变厚了许多，这也意味着里面塞下了更多的功能特性。

其中麒麟9020：厚0.58mm X长14.3mm X高16.3mm；麒麟9000S：厚0.42mm X长14.3mm X高14.6mm。

简单来说，真的可以从数据上直观的感受到麒麟9020比麒麟9000S在厚度上增大了很多，原因是目前整个芯片集中度高了很多。

不仅仅带来的有5G-A，还集成了卫通模块，关键这些功能特性的加入，也让其新机的实力上得到了很大幅度的提升。

而且拆解信息还显示华为麒麟9020集成了CPU+NPU+GPU+存储+ISP+全球首款5.5G基带+卫星通信+自研电源管理+立体封装。

说实话，国产芯片能够做到这一步，真的太令人震撼了，笔者在这里说一句“沸腾”应该不为过吧。

更何况给主板通电流测试环节，惊喜的发现所通电流数值和过去的华为机器也完全不一样，主板所需主板的时间缩短了。

甚至要比比骁龙8至尊版还要快1秒钟，由此判断麒麟9020的架构完全变了，而且变化幅度还不小。

不过具体是什么样的细节，目前还是有很大的悬念，但此前的市场中放出了一些关于麒麟9020处理器的爆料。

比如此前有软件检测采用的是12线程CPU 2*2.5GHz+6*2.15GHz+4*1.6GHz，GPU Maleoon 920 840MHz。

而且业界首发3GPP R18的5G-A SOC，内部数据小核能效平均提升50%，中核能效平均提升20%，大核高频点能效提升较大。

相较于K9000S，CPU性能和能效、重载游戏、NPU算力和能效都有明显提升，看来厚度变厚之后，真的塞下了很多。

而且华为已经实现了芯片关键技术突破，未来麒麟芯片将按照K9020/9030/9040如此规律迭代，估计明年的华为Mate80系列会搭载麒麟9030处理器。

不管怎么说，如今的麒麟9020处理器在性能上的表现已经非常优秀，功耗控制上的体验也是没有什么问题。

再加上鸿蒙NEXT操作系统也会成为芯片本身的一个超大助力，这也让用户使用体验的时候，会有着很不错的流畅度。

况且升级到新系统版本之后，还可以进一步刺激麒麟处理器的性能，对于消费者来说，自然是一件好事。

不过比较遗憾的是，华为手机官方一直都没有对芯片本身做出特别详细的解答，从麒麟9000S到麒麟9010，然后到如今的麒麟9020都是如此。

或许是为了保护元件供应商，又或者是为了防止一些问题的出现，才做出的如此策略，这也是没有办法的事情。

但如果可以在新机发布的时候，提一些性能、功耗等方面的表现，这对于想要换机的用户来说，也会有更好的了解。

所以笔者还是很期待快速崛起的华为手机，在后续的发布会上面，对麒麟处理器来一次自豪的展示。

最后想说的是，集成多项创新技术的麒麟9020处理器，真的可以用“国货之光”来形容，这也意味着性能表现确实不差。