荷兰这次拒绝发放出口许可证，使得原来准备出口给中方的光刻机再次搁浅。不管是不是受到美国方面的压力影响，这次拒发许可证，都给双方的民间贸易增添了阴影。

随之而来的一个新问题是，我们可能会在芯粒上进行赶超，这也是弯道超车的一个方法。

芯粒是将芯片的功能分割开来，然后根据不同的功能，这些芯粒可以重新构成一个芯片功能；

相同的体积下，芯粒构成的算力，可以超过芯片的算力。这似乎是一个更为神奇的解决芯片危机的办法。

这被称为不同结构的集成——异构集成，也称为芯片集成。美国半导体研究联盟2023年10月发表的半导体新发展蓝图中，异构集成被认为将引领今后的半导体技术发展。

目前我国在人工智能、图像处理等领域已经开始尝试这一技术。