11 月 5 日，来自知名爆料人的消息称，高通明年推出的骁龙 8 Gen 4 将会搭载该公司的首款 Oryon 定制内核和全新的 Adreno 830 GPU。这些配置在未来可能会在手机、笔记本电脑和其他设备上得到广泛应用。

尽管该爆料人没有详细地披露骁龙 8 Gen 4 的规格信息，但是根据他提供的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分数据，骁龙 8 Gen 4 的图形得分在 7200 分左右，而这一成绩要比苹果 M2 高出 10%。对于苹果 M2 芯片的具体表现，我们需要注意的是，搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右。因此，从数据上来看，高通新款芯片的图形性能显然要比苹果 M2 更为出色。

我们还需要考虑到的是，这一优异的跑分表现很可能与台积电 3nm 工艺的加持有关。据了解，台积电 3nm 工艺相比上一代 5nm 工艺在性能提升上有了显著的进步，有望为未来的芯片带来更高的性能表现。

在这一基础上，我们也注意到，根据外媒评测数据，目前骁龙 X Elite 的 3DMark Wild Life Extreme Unlimited 跑分已经追上了苹果 M2，但这个成绩是建立在 10 核的基础版 M2 基础之上的。如果我们比较的是 Pro 和 Max 版本的苹果 M2，那么显然骁龙 X Elite 在这方面还存在差距。至于骁龙 8 Gen4 是否能在这一方面有所突破，我们还需要等待更多的相关信息才能下定论。