AMD传出有意进入手机芯片领域，扩大移动设备市场版图。

预计将采用台积电3nm制程工艺生产。

此前台积电最大客户苹果采用3nm制程，联发科、高通等手机芯片相继导入3nm。

3nm产能需求强劲，今年相关产能比去年大增三倍仍无法满足客户订单。

未来如果AMD继续加入，3nm产能利用率将进入超满载，订单能见度将长延至2026下半年。

台积电积极扩充更多3nm产能。

去年第3季度量产N3E，供应AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用领域的需求。

今年下半年，台积电又量产了N3P，将进一步缓解移动设备、消费产品等主流应用产能紧张的问题。

业界盛传，AMD对标英伟达，推出的MI300系列处理器在AI服务器领域正得到强劲增长。

在尝到甜头后，AMD想进入手机市场，正规划推出针对移动设备应用领域的APU加速处理器芯片。

AMD此前与三星合作，共同开发了搭载超微RDNA 2架构的三星Xclipse GPU处理器，图形处理能力得到了显著提升。

分析认为，由于AMD已与三星合作，新款APU处理器有望最先用于三星的旗舰手机中。

不过，现在三星S系列旗舰手机搭载的是竞争对手高通的处理器。

AMD去年推出的MI300系列处理器不仅采用台积电5nm制程工艺，还通过台积电3D Fabirc平台多种技术整合。

在制程工艺、先进封装等多方面的合作，使得AMD连年成为台积电的前三大客户之一，今年有望继续保持。