大家都知道，美国近些年不断在修改芯片规则，凡是涉及到高端芯片的核心设备材料，几乎都陆续被列入了“限制出口”清单之中，其主要目的就是为了阻碍华为、中芯国际等高科技中企的发展。

EUV光刻机就是最好的例子，由于ASML无法向中企出口该设备，华为在被台积电终止代工合作后，麒麟芯片就彻底沦为了“绝唱”。

还有中芯国际，早就向ASML预定了一台EUV，但由于老美从中作梗，该设备至今也未能到货，这导致中芯国际始终无法踏过高端芯片制造的门槛，只能专注28/14nm成熟芯片领域。

可没想到的是，老美对于这样的结果仍不满足，近期又计划联合日、荷制定升级版的封锁协议。一旦该协议生效，国内市场未来可能连中低端的DUV等主流需求光刻机都买不到了，这显然是要彻底堵死中国芯片产业的发展之路。

但正如比亚迪王传福所说，再尖端的设备也是人造的，而非神造的。就在近日，国内市场传出了一则振奋人心的消息，由上海微电子自主研发的国内首台金凸块(SMEE)光刻机，已经顺利搬入同兴达的厂房。

这意味着，即便DUV光刻机被全面禁售，中芯国际等代工厂商也不用太过担心。虽然国内光刻厂商的整体技术水平相比ASML还有不小的差距，产品暂时也没有人家的好看好用，但在没有退路的情况下，补上空缺还是绰绰有余的。

更关键的是，对于国产光刻机的研发，中企没有丝毫松懈，相信后续的技术强化只是不太久的时间问题。

事实证明，中芯国际“赌”对了，与其在先进工艺上处处碰壁，倒不如先站稳成熟芯片市场。也许起初押注成熟工艺芯片制程的决定多少含有一些被逼无奈的因素，但从目前的情况来看，1700亿元的巨大投资无疑是明智的选择。

自进入2022年以来，先进芯片制程就出现了产能过剩的情况，尤其是7nm/5nm，利用率持续下滑，面对客户的接连砍单，台积电、三星都苦不堪言，花重金购买的EUV光刻机和建造的高端晶圆厂反而成了“包袱”。

反观成熟芯片制程，市场需求依然强劲。事实上，除了智能手机等精密电子产品之外，其他很多关键领域并不依赖高端芯片，例如航天航空、5G基站、新能源汽车等等，28/14nm够用了，足以满足90.9%的应用。

数据显示，中芯国际在成熟芯片领域现阶段已做到了多项第一，客户数量、晶圆品类、产能效率等等，均是领跑业内。还有成熟芯片的生产良率，中芯国际也敢于同其他大厂相比，不输台积电。

除此之外，中芯国际在北京、上海、天津等地还有四座正处建造阶段的晶圆厂，一旦投产，预计每个月的总产能可超过20万片。再加上国产光刻机的此次突破，可谓是万事俱备。

这不仅能让中芯国际在成熟芯片领域的行业地位会得到巩固，还能进一步提升国产芯片的自给率，有效降低中企对美芯的依赖。而且，从长远来看，掌握成熟芯片产业技术，是我们冲击高端芯片市场必不可少的一步。

不可否认，美国这三年来的极限施压，给华为、中芯国际等中企的发展带来了一定的影响，但总的来说，中国半导体产业的发展更快了，很多国内企业也都彻底认识到了自主研发的重要性。

反倒是以出口为主的美半导体市场，不仅没有从中捞到好处，还遭受到了严重的反噬，高通、英特尔等美科技巨头几乎无一幸免，“企业市值暴跌、美芯价格崩盘”几乎成了当下的常态。

对于这样的结果，美媒难掩失望：我们封锁了“寂寞”，举国之力的打压非但没能奏效，反而把自家企业带进了“泥潭”，得不偿失！

事实也的确如此，我国拥有着全球最大的芯片消费市场，之前为很多美芯巨头都提供了超过30%的营收利润，可随着老美“脱钩”政策的实施，美芯彻底被贴上了“不可靠”的标签，随着中国芯片自给率的不断提升，也基本预示着美企在中国市场舒服捞金的好日子就到头了。

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