自从中美博弈开始之后，拜登团队就屡屡下子，持续压缩中国科技发展的全球供应链优势，致使数百家中企受到影响，华为更是因此营收下滑两千多亿人民币。

可美方没有停止，进一步压缩中国自产芯片的范围，联合建立“三边同盟”，再一次压缩中国进口半导体设备的型号，如今中方正式下达“逐客令”，三边同盟限制无效！

众所周知，美日荷三边同盟限制协议达成之后，在不久前开始陆续执行落地断供，日方率先在7月23日向大陆断供了23款半导体设备。

荷兰在不愿意放弃中国市场的思想挣扎之后，迫于美方的压力，也不得不官宣在9月1日之前落地断供措施，但至少将会排除一款型号为1980Di的DUV光刻机成为可供应的产品。

而作为这份协议的发起者，美方却至今丝毫没有动作，针对光刻机、半导体设备断供范围，也是只字不提，甚至还允许美企们持续供应美产品。

局面显而易见，日方成为了最大的“受害者”，荷方依靠着自身的态度，还存留有少数挽回中国市场的机会，反观美方等于是出尔反尔，几乎坐收渔翁之利。

不仅打压了中国科技发展，同时也限制住了“盟友”，损害了其他两方的利益，对于拜登团队而言，简直就是一举三得。

但大陆企业其实早已展开自主化的战略布局，除了芯片产业链迅速扩产之外，针对包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等各种半导体材料也在大力研发，陆续得到突破。

2022年12月，芯源微的28nm涂胶显影设备正式完成交付，2023年6月，中国电科完成了28nm制程离子注入机国产全覆盖，其他九大核心设备也同样早已完成国产化。

不久前，国内媒体正式宣布，半导体芯片生产线中研发难度最高的光刻机，也实现突破，上海微电子的28nm国产光刻机预计将在2023年年底之前完成交付。

意思就是在上海微电子、芯源微、中国电科、北方华创等中企的努力下，大陆已经即将拥有28nm制程乃至更高工艺的自主化芯片产业链。

而三边同盟协议中，日企尼康、东京电子与荷兰ASML断供的半导体设备名单里，几乎都是低于28nm制程或者平行于28nm工艺的水平，意味着三边同盟限制已经无效！

与此同时，海关也公布了新的数据，2023年7月份进口芯片数量为424亿颗，同比2022年缩减26亿颗，进口投入为287.35亿美元，同比缩减了57.43亿美元。

整体来说，继2022年向进口芯片砍单970亿颗之后，2023年度1-7月份，我国建立在2022年的基础上再次砍单超过542亿颗芯片。

得益于大陆上中企们的迅速扩产，单论中芯国际的四座晶圆厂就有34万片12寸晶圆，如今陆续落地完工，全年预计有望突破砍单1000亿颗芯片！

值得一提的是面对西方不断打压的态度，中方正式下达“逐客令”，日企公布出了损失，美企们也同样都慌了，英特尔、英伟达、高通三大巨头联合劝阻拜登团队放弃遏华。

不久前，尼康正式公布了2023年第二季度的营收财报，净利润暴跌78.3%，尤其是半导体设备领域，营收下滑超过10%，直接亏损35亿日元。

较比2022年光刻机设备的销量，由于失去大陆市场，传统光刻机出货数量跌至4台，FPD用光刻设备跌至2台，同比下滑超过60%。

局面显而易见，日企此前其实很依赖中国市场带来的营收，但迫于协议的缘故，如今也只能自食恶果，恐怕未来会跌至0，也将正式迎来日本光刻机的彻底没落。

要怪也只能怪自己的一意孤行，跟随拜登团队执行遏华措施，岸田文雄团队现在估计已经哑巴吃黄连——有苦说不出了！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！