荣耀在4月份新机连连，分别有游戏手机、游戏平板、户外手机等，不愧是高速发展品牌，新机量越来越多，不断丰富各大机型，逐步形成产品生态链。不仅仅如此，荣耀在近几年不断研发核心技术，比如熟悉的青海湖电池、绿洲护眼屏、巨犀玻璃等，已经成为荣耀新机的优势，部分核心技术甚至是超过同类技术，成为行业的领先者。

荣耀在4月底推出了一款新机，型号为荣耀X70i，已官宣在4月30日全面开售。虽然这次的新机定位在低端机市场，但对比同等机型同样拥有亮点，比如高亮度屏幕、大电池、1亿像素等。现在的低端机很少以性能为主，主要是提升成本高，所以优先提升屏幕、续航、机身等方面。不同机型，预算成本和定位不同，配置上自然有所差距，而低端机以出货量为主，控制成本是首要。

荣耀X70i搭载天玑7025 Ultra芯片，采用6nm工艺制程，与现在的3nm工艺制程相差一倍，而同等机型更多是4nm和5nm，毕竟此工艺制程已成熟。CPU采用8核设计，分别是2个Cortex-A78的2.5GHz、6个Cortex-A55的2.0GHz，GPU搭载IMG BXM-8-256。芯片整体性能自然不高，作为简单级使用还是可以的，不适合重度使用或玩手游，所以新机倾向于老人机、学生机、备用机市场。

新机屏幕拥有6.7英寸，分辨率仅1080P，支持120Hz刷新率。屏幕类型采用AMOLED，亮度达到3500nits，足以应对日常多种强光场景。屏幕色彩为10.7万色，支持DCI-P3广色域。屏幕比例为20.1：9，屏占比为93.7%。屏幕设计，荣耀通用的居中胶囊打孔+直屏设计，与苹果的灵动岛相同。其实，现在的屏幕设计，以各种打孔为主，暂时没有诞生全新的屏幕设计。从整体上，新机这次的屏幕还是可以的，达到同等水平。

影像配置，新机前后置均为单摄，前置为800万像素摄像头，光圈为F/2.0。可拍摄1080P视频，而照片最高支持拍摄3264*2448像素。后置为1.08亿像素高清摄像头，光圈为F/1.75，可拍摄视频同样是1080P，而照片提升到12000*9000像素。拍摄功能，前置支持笑脸抓拍、手势拍照等，而后置支持多镜录像、HDR拍照、动态照片等。新机影像配置自然不高，但作为日常拍摄足矣。

荣耀X70i新机电池容量刚好是6000mAh，刷视频可续航14.25小时，息屏通话可续航30.9小时。新机支持35W快充，在智慧充电温控算法下，充电速度可提升40%。机身抗摔方面，进行全方位设计，先是全新太极缓震架构，可提高缓冲效果；四角加固加高，以柔克刚；四角加固，增加安全气囊，双重保障。机身重量为178.5g，厚度为7.29mm，达到轻薄机水平。新机起步价为1399元，支持国补。

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