“换道超车”并非“弯道超车”,后者虽能在短期内获得胜利,但并无长久之益;前者可看似“慢半拍”,但终将以更稳健的姿态赢取最后的胜利。
“换道超车”究竟如何在半导体行业适用?答案在于“架构性创新”。无论是国内的海光、龙芯,还是国外的RISC-V,个个都自带“架构性创新”标识。
“架构性创新”的本质是不将新技术的发展与应用限制在已有的商用架构中,而是 将新技术融入已有的架构中,进行系统性的创新,就像将现有的技术进行最佳化,而不是“全新造车”,这也让企业有了换道超车的可能。
如此一来,半导体行业的“换道超车”路径也正式浮出水面: 既要在技术上实现“架构性创新”,向系统化、生态化进击;也要在政策上实现“换道超车”,借助全球化的力量,而非反全球化、闭关自守。
一、冷静看待台湾半导体的崛起,刻舟求剑终会落后
回顾历史,台湾地区半导体崛起也非一帆风顺,过去有多少人以为“高效能低功耗”的 “摩尔定律”是半导体永续发展的必然法则;又有多少人认为将半导体生产能力放在台湾会更安全……
如今看来,这都成了“刻舟求剑”。 “摩尔定律”终被证明是“有期限”的;台湾半导体也难敌大陆芯片的崛起。台湾经验不是法则,反而是“先例”;半导体的未来在于“创新”,非“临摹”与“复制”二者。
二、放大台湾半导体的成功经验,“换道超车”更安全
台湾半导体的崛起是“换道超车”的一个成功案例。20世纪70年代,台湾在一片“跨国公司=高收益”的氛围中, 主动拥抱全球化。台湾能实现弯道超车,与当时台湾半导体“顺势而为”放不开不了关系。
如今的美国半导体禁令让人失去了当初“顺势而为”的机会,这时选择“消化”现有技术,抓住“换道超车”的机会,自主创新、服务于全球才是正解。
<第一章>芯片产业已无“域外之国”,是时候“消化”现有技术了
01.台湾半导体是“换道超车”,大陆半导体也要“消化”
在台湾崛起之初,台湾也曾被视为“夹缝中求生存的小小岛屿”,是时候让台湾的半导体经历在大陆发生一遍了,其实台湾也曾面临同样的局面——
美国对台湾半导体也曾采取过技术封锁与限制。台湾抓住机会, 靠“消化”现有技术实现对日本“国光”科技的胜出。今天的大陆半导体也正面临同样局面, 抓住“消化现有技术的机会”才是正解。
02.台湾半导体的“消化”绝非“照抄照搬”这么简单
台湾半导体的“消化”绝非“照抄照搬”。先看台积电的崛起,台积电在引进技术后并没有将其完全照搬到自身身上,而是 将其作为将其作为“基础”,在其基础上再进行改进和优化。
正是这种 “消化”+“再创造”的模式才造就了如今的台积电一枝独秀。但一味“照抄照搬”则会导致企业失去独有的竞争优势,反而会让企业处于风险之中。
<第二章>台积电的“消化”经验不比“照抄”强,核心在“消化”二字
观察发现,台湾半导体的过去与如今并无太大不同。过去台湾半导体从日本引进技术后,面临技术人才外流、管理不善等问题,这些原因后都限制了其发展。
在如今台湾半导体对外资的依赖中,其实也能看到旧日日本半导体的影子。对外资的依赖,如果不能像台湾那样及时“消化”,对中国半导体未来的影响定然是巨大的!
>>外资企业在,反而要担心对外资的“过度依赖”
事实上,台湾半导体的经验告诉我们,对外资企业的依赖并不一定是坏事。前提是这份“依赖”能成为“机遇”,而非“依赖”。
台积电和三星的竞争就很好地诠释了“依赖”与“机遇”。台积电的成功绝非偶然, 其成功的背后是对自身技术的“消化”和对技术提升的“重视”,对技术提高的执着和坚持最终让台积电在行业中脱颖而出。
>>本土厂商的对外依赖形成了“路径依赖”,要“换道超车”
对比之下,中国本土半导体企业却在“路径依赖”中苦苦挣扎、不得出头。 “路径依赖”即企业在技术和产品上只沿用过去的经验和模式,不去探索新的业务和市场。
这就导致我国本土半导体企业在面对新的市场需求和技术变革时,无法快速应对和适应,反而会慢半拍,最终面临被淘汰的风险。“换道超车”的关键在于 “换道”二字,关键在于 “创新”。
<第三章>“消化”现有的技术变化不大,但“创新”+“国际化”更出彩
“创新”才是“换道超车”的第一步。 “创新”即对现有技术的“消化”+“再创造”;“国际化”则是借助全球资源的力量进行技术创新、市场创新及商业模式创新。二者结合,中国本土半导体才能与台积电的竞争中胜出!
“消化”现有技术的路径层面上看,是在“照抄”现有技术的基础上,进行创新、超越;而在“技术”层面上看,就是要在“芯片设计、制造、封测”各环节均实现“架构性创新”。
>>二者的结合能形成“消化+创新”的新生态,拒绝“孤军奋战”
技术层面上的“消化”+创新的结合不仅让中国本土半导体企业能借助现有技术、与台积电进行竞争,更能在“生态”的层面上实现超越。
曾几何时,中国半导体企业也是“孤军奋战”,有了台湾半导体的前车之鉴,今天的中国半导体在“消化”现有技术的基础上还可“创新”,与本土企业、其他竞争对手,甚至国际竞争对手的 “创新型合作”,形成“消化+创新”的新生态!
[切点一]“架构性创新”是“技术”层面的“换道超车”,要自己做
一方面是封装测试环节的“架构性创新”,强化本土竞争力
从台湾半导体的前车之鉴中吸取的教训,若是能在“消化”现有技术与创新中实现“换道超车”,这对中国半导体的未来来说无疑是一个重大的转机。
要实现这样的转机, “架构性创新”必不可少。以台积电、三星等企业为“镜”, “架构性创新”将能推动整个半导体产业向更加环保、高效的方向发展。以三星为例,三星已在全球范围内 推行绿色包装和循环利用计划,这边的环保责任感足以让整个产业生态受益。
另一方面是芯片设计领域的“架构性创新”,多元架构并进
在芯片设计领域, “架构性创新”的表现形式则是要探索多元架构并进的可能性。台积电、三星等半导体巨头都在探索POD架构、分布式多核架构等各种各样的新技术形式。
若中国半导体企业也能对 以“x86、ARM、RISC-V”为主的现有芯片架构进行“消化”+“创新”,在保证芯片性能的同时,给整个行业带来巨大的商业价值。未来在“技术”层面上, 本土半导体也将获得“换道超车”的机会哟!
[切点二]“消化+创新”是“生态”层面的“换道超车”,要善用
切入点一、用“消化+创新”构建适合本土半导体的生态环境
同时解决“对外依赖”与“路径依赖”这两个难题的“消化+创新”模式也能为本土半导体的“生态”层面发展提供助力。 在消化外资的技术基础上还可创新出适合本土市场的产品。
如海思、展锐等国内华为Cortex-A76架构进行了“消化+创新”,有了更适合本土应用场景的软核/硬核产品。在这套模式的推动下, 绕过芯片产业的“沙漠”也不再遥不可及!
切入点二、用“消化+创新”打破对外资的技术依赖,探索新模式
在实施“消化+创新”的过程中,还要探索能让“对外资依赖”变成“机遇”的新模式。台积电的 “独立法人、内部人控制”的模式值得一试。
中国的本土半导体企业也可在原有的体制改革上实现变革 ,在软硬件上实现“国际化”,在技术上实现“去全球化”,同时吸引顶尖的高校毕业生、科研人员加入,借助人才的力量实现“换道超车”。
再看美国如今对台湾半导体的态度,虽有 “美国先进技术投资法案”等法案限制台湾半导体对外投资、对外转让技术, 但美国在半导体上的投资早已不是“单一股东”能比的。
这点,咱们的本土半导体企业真不必“妒忌”、“羡慕”外资。从“小而美”、“小而强”到“强大而健全”,咱们的中国半导体的后半场还有更精彩的篇章待书写……