相信许多老铁对美国F35战斗机上的电路板，来自中国这件事都有所耳闻，但大多数人未必知道的是：与电路板配套的刀具和机床，中国已经是名副其实的世界第一。说刀具和机床之前，先给大家讲讲中国的电路板目前到底处于什么水平。

我相信很多人是通过以下这则新闻，了解到中国电路板的：《中资公司为绝密的F-35战斗机制造零件》英国天空电视台独家报道称：中资公司生产的电路板，被用于控制F35战斗机的发动机、照明、燃油与导航系统等。除了F-35外，该公司还为F-16、阿帕契直升机、台风战斗机等供货。

稍微给大家解读一下，所谓的中资公司，原先是一家英国本土企业，2013年的时候被深圳兴森快捷公司收购了，英国人也算是后知后觉，美国先进军机的电路板相关技术和数据，可能我们已经拿到手了。

好了言归正传，中国电路板的实力到底如何，接下来就给大家说清楚。 印刷电路板，也就是PCB,是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防以及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

早在2006年中国就超越日本，成为全球第一大印刷电路板生产国。2019年全球印刷电路板产值为613亿美元，中国产值约为329亿美元，咱们占了全球总产值的一半多。

其中，IC载板是印刷电路板里面技术门槛最高的，是半导体封装中价值量最大的耗材。

2018年全球IC载板份额，前十大企业占据83%，台资企业占32.9%，日本企业占24.1%，韩国企业占22%。 而咱们国内的IC载板企业起步较晚，近年才开始新建IC载板生产线，主要企业有深南电路、兴森科技、崇达技术、丹邦科技和中京电子等，目前市场份额相对较少。

下面接着说印刷电路板的配套产业，很多人可能不知道，与印刷电路板配套的刀具和机床，中国已经是世界第一。微孔是印刷电路板的关键结构，而机械钻孔是印刷电路板微孔主流的加工方法，精密微型钻头，则是加工印刷电路板微孔的关键工具。

目前，印刷电路板向孔径微小、高密度、高精度的方向发展，由此对钻头提出了更高的要求。深圳金洲研制出世界最细的钻头，直径只有0.01毫米，相当于人类头发直径的七分之一，制造难度极大，需要在外径0.01毫米的钻头上面开螺旋沟槽，还要进行刃口磨削。钻头如此精密的结构，肉眼是无法直接看出来的。

所以目前世界仅有2家能生产0.01毫米极小钻头的企业，一家是我们，另一家是日本企业，其产品单价高达4.5万日元。

全球每三部手机中，就有一部是采用金洲超微钻头加工的。日本旗胜、美国TTM等全球PCB行业排名前20的企业，大多数都在使用深圳金洲的微钻产品。铣刀方面，金洲成功突破了0.10毫米极小径铣刀的制备工艺。

2019年金洲的PCB微钻铣刀，年销量达到3.7亿支，市场占有率接近世界第一。

接下来要说的就是名副其实的世界第一--广东鼎泰，广东鼎泰生产的微钻针，被广泛应用于PCB、3C、汽车、航空航天、军工和模具等领域，是富士康、三星、方正等企业的主要供应商，其PCB硬质合金钻针和铣刀的市场份额，已经位居全球第一。

说完刀具，接下来说说机床。印刷电路板的生产，用的最主要的机床就是钻孔机，钻孔占印刷电路板生产成本的30%-40%。 2020年深圳大族激光的钻孔机，全球市场占有率为60%。

钻孔机细分为机械钻孔机和激光钻孔机，机械钻孔一般用于150微米以上的孔，激光钻孔一般用于150微米以下的孔，激光钻孔机的价格高于机械钻孔机，单价约为60万美元。 机械钻孔机方面，大族激光出货量全球第一，市场份额遥遥领先于中国台湾东台精机、中国台湾大量科技等竞争对手。

激光钻孔机方面，大族激光的激光钻孔机市场份额，仅次于日本三菱 ，位居世界第二。

再说说与机床配套的电主轴，电主轴技术是保证印刷电路板加工设备的动态性能、加工精度、加工效率和可靠性的关键技术之一。 广州昊志机电，在国内PCB钻孔机，和成型机电主轴市场，处于全面领先的地位，实现了大规模进口替代，客户包括大族激光、大量科技等。

此外，生产印刷电路板的高价值设备，还有曝光机和自动光学检测设备。

先聊聊曝光机，印刷电路板线宽越来越窄，密度越来越高，传统的掩膜曝光工艺，无法达到所需的加工精度。而激光直接成像曝光的制程，可低至微米量级，而且设备运行的稳定性和经济效益也较为突出，所以激光直接成像设备，逐步开始替代传统曝光设备。传统曝光机方面，中国台湾川宝科技市场占有率最高。

激光直接成像曝光机方面，以色列奥宝科技/Orbotech占据全球过半的市场份额。激光直接成像曝光机单机约为90万美元，属于高附加值产品。国内厂商主要有大族激光、新诺科技、芯硕半导体等。

接着说自动光学检测设备，它能够在印刷电路板生产的各环节中，及时发现产品的各类缺陷。全球自动光学检测设备市场份额，主要被美国安捷伦、日本欧姆龙、日本迪恩士、以色列奥宝科技/Orbotech、以色列康特科技/Camtek等企业占据，国内厂商主要包括正业科技、精测电子等。

其他设备和软件方面，先说说电镀设备，主要企业有昆山东威、中国台湾竞铭机械、中国台湾亿鸿工业等。

昆山东威在行业内率先实现，垂直连续电镀(VCP)设备的设计标准化、 生产流程化、产业规模化，一举打破了国外垂直升降式电镀方法的垄断地位，显著提高了PCB电镀工艺的效率和品质，成为国产PCB专用电镀设备的主流，目前已向超过50%以上的PCB企业提供了VCP产品，并出口到了国外，主要性能指标方面，已经达到甚至超越了国际同类产品水平，客户包括富士康、敬鹏电子、方正科技、深南电路、比亚迪等。

国内压板机市场份额，中国台湾活全机械占50 ~ 55%以上，其主要竞争对手为德国博可。

印刷电路板设计软件份额，主要被美国明导、澳大利亚奥腾、日本图研、美国楷登电子等企业占据。

最后总结一下： 整体来看，中国已经是世界第一大印刷电路板生产国，市场份额也是遥遥领先。但细分来看，高端产品IC载板仍有很大的提升空间。

配套方面，刀具和钻孔机已经占据行业主导地位。曝光机和自动光学检测设备已经具备了一定的竞争力，但跟行业头部企业仍有一定的差距。至于印刷电路板设计软件，由于工业软件开发难度大，目前这是我们比较明显的短板。

我经常看到有人吐槽配套产业的，中国某些产品一旦取得突破，就会有人跳出来说“零件、材料或设备都是外国的”。其实你冷静下来想想，哪个国家不是这么一步步走过来的，哪个国家的产业发展都不可能一蹴而就，咱们很多产业起步都比别人晚，从无到有总需要一个过程，心急吃不了热豆腐。我相信随着时间的推移，中国的电路板配套产业会越来越完善。因为PCB产业就是一个很好的例子，中国印刷电路板产值世界第一，并带动了配套产业，相关刀具和机床也成为了世界第一。今天先给大家泛泛而谈，后面我还会接着讲中国电路板，希望大家持续关注，我们下期不见不散。