如何看待雷军在直播间曝光的小米 15 系列手机的磁吸外接摄像头？能否引领手机影像发展方向？3 月 2 日，雷总在直播间曝光小米相机部预研的「可换镜头手机」，其被命名为“小米模块化光学系统（Xiaomi Modular Optical System）”，由一台改装版小米 15 和一个可拆卸的 35 毫米镜头组成。镜头通过小型弹簧触点供电，并采用小米的专有 LaserLink 技术进行数据传输，使用户在相机应用中拍摄时，体验与普通内置摄像头无异，在做到轻薄的机身同时，还可能有更强的成像表现。其安装方式类似于 MagSafe 磁吸配件，轻轻一贴即可固定在手机背面，然后在相机应用中点击图标切换至可拆卸镜头模式。照片会直接存入相册，并支持 RAW 格式拍摄。镜头内置自动对焦马达，可通过屏幕点击对焦，同时也配备实体对焦环，便于手动微调。这一方案是否能在当下手机摄影几乎卷到头的现状中另辟蹊径？也是否意味着小米要开始涉足镜头产业？

我也看到相关视频了，其实第一眼的时候内心还是非常激动的，因为这改变了手机镜头比较小，进光量小的问题，外接镜头可以更好的实现比一英寸更牛的影像能力！但我觉得真正的单反相机，可以拓展很多接口，例如安装三脚架、安装闪光灯、拓展3.5mm音频口等等，这才是符合现代相机的创作标准！

但手机本身接口就有限，如果后别磁吸了外接摄像头，那么好的拍照在好的拾音方面能否实现有线，还是只能通过无线收音了。但镜头出现在那个位置，已经影响了手机支架的安装，如果要从两边安装手机支架，就会误触电源和音量按键！

当然还有一个核心点，那就是手机自带的闪光灯是否够用，是否匹配相机级别的镜头，那么在一些特殊的拍照情况下，需要爆闪，需要闪光灯发挥巨大的价值，这个设备也就差一点意思！

所以手机要完全实现微单的功能，这个产品即使推出还是差强人意的！而且最关键的是带着手机壳也是无法操作的，如果不带手机壳，估计有很多网友都不敢轻易用自己的换手机，害怕摔着，害怕……

不过也有优势，因为该外接摄像头采用类似MagSafe的磁吸安装方式，无需接线即可吸附于手机背面，并通过小米专有的LaserLink技术（近红外激光传输）实现高速数据交互（速度达10Gbps），解决了传统外接配件延迟高、传输不稳定的问题。而且这个镜头内置弹簧触点供电，确保即贴即用，体验接近内置摄像头。

相比较手机自带镜头，有非常大的优势。这是一颗搭载M43传感器（1.33英寸）、F1.4大光圈、35mm定焦镜头，支持RAW格式拍摄和实体对焦环手动微调。相比手机内置的1英寸传感器，M43传感器的进光量和画质显著提升，尤其在低光环境下表现更优。

最关键的优势就是软硬件协同，外接摄像头依赖手机本身的算力处理图像，结合小米AISP（AI影像系统），可实时优化成像效果，实现自然虚化、精准对焦等功能，兼顾便携性与专业性。

如果真正成熟了，那也是改变行业的壮举。因为当前手机影像“内卷”受限于机身厚度与散热设计，主摄传感器尺寸已接近物理极限（如1英寸）。小米的外接方案将传感器和镜头外置，既避免了机身臃肿，又实现了画质飞跃，为行业提供了“外延式创新”思路。

该设计可以推动手机厂商从“单一硬件堆料”转向“模块化配件生态”。例如，未来用户可更换不同焦段或功能的镜头（如长焦、微距），甚至与其他品牌合作开发兼容配件，形成类似相机的镜头群体系。而且若该方案成熟量产，

手机摄影的专业性将进一步提升，可能吸引部分轻量化相机用户转向手机+外接镜头的组合，尤其在旅行、日常记录等场景中替代入门级单反或微单。

现如今来看，该技术仍处于预研阶段，小米未明确量产时间。对于外接镜头的便携性（需额外携带配件）和耐用性（磁吸稳定性、防尘防水）需进一步验证。小米的LaserLink技术需与特定机型深度适配，短期内难以跨品牌通用。若其他厂商跟进类似方案，可能形成技术路线分化，增加用户选择成本（也就是说这个镜头是专机专扣，不具备通用性，无法实现跨品牌夸设备的兼容）

最后我们来看看能否引领发展方向？我发现小米磁吸外接摄像头通过“模块化+专业硬件”的组合，为手机影像提供了新方向，尤其在传感器尺寸和扩展性上具有突破意义。虽然短期内受限于量产进度和用户习惯，但其技术思路可能激发行业探索外接配件生态，甚至催生新的细分市场。长远来看，若小米能解决成本、兼容性和便携性问题，这一方案或将成为手机影像从“功能集成”转向“功能外延”的关键转折点。对此大家是怎么看的，欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流！