铜箔概念股异动 铜冠铜箔20CM涨停，宏和科技4天3板

一、HVLP铜箔可减少信号损失，用于生产高频覆铜板

HVLP（High Voltage Low Profile）铜箔是一种用于高频高速覆铜板的专用铜箔材料，它在高频高速时代下具有关键作用，是通信行业发展的重要材料 。HVLP铜箔的特点是具有平滑、细腻的粗化面，高热稳定性、高硬度以及厚薄均匀性 。这种铜箔的表面粗糙度（Rz）要求很高，通常HVLP的表面粗糙度（Rz）≤2μm，这使得它非常适合用于生产高频覆铜板 。

HVLP铜箔在高频高速电路中的作用主要体现在减少信号传输损耗，提高信号完整性（Signal Integrity，简称SI）。当信号频率升高时，需要通过提高信号传输速度来确保信号时序的有效性和完整性，而使用HVLP铜箔可以减少趋肤效应的影响，从而降低损耗 。此外，HVLP铜箔还具有低轮廓度的特性，有助于减少信号损失 。

二、HVLP铜箔主要被日韩垄断，国产化进程正在加快

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2022年全球VLP铜箔和HVLP铜箔总销量达到了8.8万吨，同比增长19.6%。并且预计未来随着相关行业的持续发展，HVLP铜箔的市场需求将会进一步增长。

全球HVLP铜箔市场主要集中在韩国、日本、中国台湾等亚太国家和地区，其中日本三井金属矿业株式会社市场占有率达到近35%，是全球HVLP铜箔的龙头企业。然而，中国大陆在HVLP铜箔的生产方面起步较晚，核心技术长期被海外企业所垄断，导致需求高度依赖进口。尽管如此，中国大陆的企业如铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子、逸豪新材等正在积极布局HVLP铜箔行业，市场国产化进程正在加快。

三、相关上市公司：中一科技、德福科技

中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。

德福科技：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。

图源：财联社

免责声明及风险提示：以上分享素材，内容大部分来源于互联网公开渠道，版权归原作者所有（文章内容如涉及作品内容、版权图片、侵权、谣言或其它问题，请及时与我联系删除，第一时间保障您的权益），分享内容仅供参考学习，不保证该信息的准确性和完整性，不作为指导依据，不构成任何投资建议!!!

投资者据此操作，风险自担。 股市有风险，投资需谨慎 !!! !!