台积电计划在欧洲扩建更多工厂，重心放在AI市场。

台积电已经开始在德勒斯登盖第一座晶圆厂，并且已在规划几座针对不同市场类别的晶圆厂。

台积电表示，目前仍专注于现有的全球扩展计划，暂无新的投资计划。

台积电今年8月在德国德勒斯登动工兴建价值100亿欧元（约109亿美元）的晶圆厂，由官方补助一半资金，预计2027年底开始生产。

供应NVIDIA和超微AMD在内的AI市场将是最重要的领域，而其他具有不同设计的半导体公司也可能为台积电提供机会。

或许他们也能在欧洲市场有所作为，因此台积电正在考虑规划接下来的几座晶圆厂。

台积电需要评估是否在德勒斯登扩建或在欧盟其他地区建厂。

尽管欧洲已有像恩智浦半导体（NXP）和英飞凌（Infineon）主要专注于工业和汽车领域成熟技术的芯片商，但欧洲也出现一些新一代芯片设计公司，像是德国的Black Semiconductor和荷兰的Axelera AI。

台湾考虑支持台积电的供应商在接近德勒斯登的捷克投资。

不论11月美国选举的结果如何，预计芯片业将进一步面临在美国扩厂的压力。

截至目前，台积电已承诺投入超过650亿美元在亚利桑那州建立三座工厂。

短期来看，对厂商来说可能是痛苦的，因为去当地成本更高。

但从长远来看，这可能对他们有利，因为能够自我提升。