最新报告直言存储产业寒冬将至。

投资机构认为，今年下半年消费电子需求未如预期回温，目前现货价仍低于合约价，显示未来合约价有压。

今年供应商专注于新世代高阶产品量产与销售，但国内厂商并无HBM相关产品，且消费性存储器市场不佳，因此维持中立看法。

最新报告透露，DRAM市场恐从周期性高峰回落，预期最快将在第4季反转向下，供过于求会一路延续至2026年。

虽然AI需求相对仍强劲，但传统终端市场近期已衰退或保持疲软，库存持续积累，加剧供需失衡状况、导致价格下滑，第4季订价环境将更具挑战，预期恐在2025年出现趋势逆转，DRAM将一路供过于求至2026年。

第3季智能手机及CSPs增加库存，且进入生产旺季，因此预计智能手机及服务器将带动出货量增加。

模组厂从去年第3季后开始积极增加DRAM库存，到今年第2季库存水位已上升至11-17周。

可是下半年消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高的情况，笔电市场也因消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场继续萎缩。

因此，以消费产品为主的现货价格开始走弱，第2季较第1季下跌超过30%。

目前现货价仍低于合约价，显示未来合约价有压。

当下还未明确观察到AI手机或AI PC在未来有合理的应用出现，即使渗透率因平台商推广而有所提高，也难以带起全面换机潮，因此无法带动DRAM价格。

2025年预期DRAM价格会上涨，原因是HBM3e（第五代高频宽存储器）渗透率持续提升拉高均价，及供给端缺乏新产能而有所限制，但如果消费性需求持续疲软，DRAM价格上涨的幅度将低于预期。

今年供应商专注于新世代高阶产品的量产与销售，各家厂商增加eSSD与HBM产品供给，使各大厂ASP上涨。