随着先进制程技术逐渐触及物理极限，业界的研究重点已从“芯片微型化”转向“封装微型化”，这也促使先进封装技术迅猛发展。

相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。

传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。

当前，先进封装技术正经历着从2.5D到3D的重大转变。

在AI服务器领域，GPU已采用2.5D+3D的封装工艺，这一趋势推动了TSV硅通孔、CoWoS等核心封装技术的广泛应用。

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先进封装产业链，包括封测、设备、材料及IP供应等各个环节，都将迎来发展机遇。

我国已有部分材料企业成功切入先进封装产业链。据公开资料显示，华海诚科和飞凯材料的环氧塑封料已可用于高带宽存储器的封装，并通过了客户验证。雅克科技的前驱体材料也已供应给三星、海力士等国际巨头。此外，强力新材、艾森股份、上海新阳等企业也已在先进封装电镀液领域布局。

半导体先进封装主要布局厂商：

资料来源：wind

而从先进封装产业链设备角度来看，半导体封装领域涉及多种设备类型，其中贴片机、引线机以及划片与检测设备价值占比较高。此外，当前主流半导体封装设备还包括探针台、分选机、测试机、划片机以及引线键合机等。

在先进封装设备行业竞争格局中，华封科技、新益昌、凯格精机、芯碁微装等企业都是细分赛道的引领者。

此外，在先进封装产业链中，封测企业包括国内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技和甬矽电子等也是头部重点布局厂商。

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