博迁新材605376，MLCC上游材料+3D打印金属材料+高端金属粉体材料。 1、8月29日互动:折叠屏手机作为中高端类型的电子产品，屏幕技术的创新发展带动上游MLCC等被动电子元器件的升级，推动MLCC朝着小型化、高容化、高频化的方向不断发展。公司聚焦小粒径成品粉体的研发与规模化生产，持续优化产品结构，目前公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售;公司主营产品镍粉主要应用于MLCC的生产，相关产品应用领域较为广泛，下游各型电子元器件的使用由终端产品根据自身需要进行适配。 2、公司的主营业务是电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。主要产品为纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。 3、22年11月21日互动:公司生产的合金粉可用于制造3D打印金属材料。 来源：同花顺！ 风险提示：转载，如有版权问题请联系作者删除。注意吹票风险。信息共享，共同成长！无任何推荐之意，据此交易，风险自负。投资有风险，入市需谨慎。祝大家股票长红！