金立属于差异化竞争中存活下来的手机品牌，通过M和S系列打造安全与时尚两大定位产品，巩固并提高在政商人群中的品牌地位外，还切入年轻时尚的消费群体，扩大金立用户群。

在十月份公布的手机市场份额数据中获取到，国产老牌手机厂商金立10月份线下市场份额为3.7%，增长0.2%，线下销量达121.6万部，排名第七。有这样大幅度的提升，都要归功于其下半年的旗舰机型金立M7。而在刚刚过去的双十一电商节上，金立取得历史性突破，双11全天销售额同比增长539%，双11全天销量同比增长507%。

对于金立S10这部手机，从赛诺7月数据可以看到金立S10已经迅速成为2000元到2499元价格段的主力产品，带动了金立的销量提升，也让金立在7月线下销售有1%的增长，市场占比增加到了7.8%。

而目前M系列和S系列都有一大共通点，就是全都采用了联发科P系列中端芯片。

金立M7首发了联发科Helio P30处理器，采用8核A53架构，并且拥有Mali G71 GPU核心，各方面十分均衡。而上半年主打金立S10手机搭载联发科P25芯片，主频为2.5GHz，辅以6GB RAM+64GB ROM，电池容量为3450mAh。联发科P系列芯片的充足供应，也使得金立这两款手机不存在"饥饿营销"的状态，让每个想买的人都可以顺利买到。而金立2017年出色的表现，也使得联发科P系列芯片出货量持续增长。

而今年11月，金立一口气推出了八款全面屏产品，其中S11S和S11这两部手机则是主推产品，都使用了3D四曲面流光玻璃。而在性能方面，金立S11S搭载联发科P30处理器，6GB运行内存和64GB存储机身。而金立S11搭载联发科P23处理器，4GB运行内存，在性能方面也能满足日常需求。金立再一次选择联发科，说明了对于联发科P系列芯片的认可，可见联发科必定有它的独特之处。

至于联发科方面，在2018年依旧会主打P系列处理器，并且网络上一些消息也称Helio P系列的新芯片有望在明年上半年亮相，整体表现又将有明显的提升，相信又会为消费者和手机厂商带来很大的惊喜。