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芯片半导体技术一直是世界各大强国，主要优先发展的一项技术。但是芯片制造的难度一直都非常高。

但就在此时，我国北方的邻居，俄罗斯那边却传出了消息：他已经掌握了EUV光刻机核心技术，会比中国更快的制造出光刻机，这样的说法是否正确呢？

理论上来看，俄罗斯也是曾经的EUV光刻机技术强国，但是俄罗斯强大的历史要追溯到冷战时期。

当时美国和苏联两国正面抗衡，在这场全面战略博弈中，其实美国是处于优势的；但是苏联这边也尽可能的补全了自己的产业线，力所能及的研发出了一些先进的EUV光刻机。

所以起码在那个年代，苏联的EUV光刻机技术并不差，只是对比美国有一些差距而已。

后来苏联的经济就出现了很大的问题，政府没有那么多的资源和精力，再投入到对先进光刻机的研发中，所以就逐渐落后于世界平均水平。

而在苏联解体以后，俄罗斯本来就不怎么重视电子工业。

再加上苏联解体时，俄罗斯经济就进入到了长期的衰退期，直到现在为止俄罗斯还是没有完全改变，苏联时代以重工业为主，轻工业只能够起到补充作用的工业模式。

但是他们毕竟继承了前苏联的遗产，在苏联原有的基础上，辅助升级一些现在的技术，还是能够做到的。

所以早在前一段时间，俄罗斯这边就已经宣称，他们的国产EUV光刻机技术获得了一些关键性的突破。

在今年五月份的时候，俄罗斯的有关部门宣布，他们成功制造了一台能够生产最大350纳米尺寸芯片的光刻机，这个光刻机目前正处于测试阶段。

那么现在俄罗斯这边认为，他们会比中国更快的建造出先进的EUV光刻机，也的确是有一些可能，毕竟他们已经解决了从无到有的问题，下一步要做的就是在这个基础上不断的推陈出新。

但是现在我们能够讨论的 也仅仅只不过是这一个可能而已，这个可能到底能否成为现实，并且得用多长的时间才能够成为现实，本身是不好说的。

350纳米芯片的制程工艺，基本上是上个世纪90年代中期的水平，那个时候IBM公司所生产的处理器，就使用了350纳米的工艺。

在之后几十年的时间内，芯片产业的制程变得越来越小；早在2012年的时候，就已经有22纳米的芯片制成工艺了。

最近这些年，更着先后推出了五纳米、四纳米、三纳米，甚至据说还有进一步往下降的可能。

也就是说现在的俄罗斯，才达到了上个世纪90年代的芯片制程水平；要想继续完成关键性的突破、升级制程，需要漫长的时间。

美西方国家拥有足够多的资源和极强的科技研发能力，把芯片制程从350纳米降到22纳米，也用了接近20年的时间。

而俄罗斯想要做到这一点，恐怕需要更长的时间，毕竟俄罗斯目前正在被美西方国家封锁，根本没办法得到西方的先进技术；也就是说俄罗斯搞研发的时候，基本上只能够靠自己。

可俄罗斯目前本身又缺钱，有限的资源还要优先供给给前线和国内老百姓的生活，那么真正能够用来搞光刻机突破的研发力量不会太大。

更别说对于现在的俄罗斯来说，他们所存在的问题就在于造芯片都不如买芯片，因为目前在国际市场上，有数量庞大的中低端芯片可以买到。

不管是美西方国家还是我国，都在向国际市场输出中低端芯片；在今年上半年的时候，我国的芯片出口量增长速度就比较快。

购买这些芯片可以帮助俄罗斯，迅速扩大自己的军事力量、扩大工业生产规模，而且也不用投入那么多的资金搞研发。

除非未来的俄罗斯政府，愿意在这方面源源不断的投入资金，并且征集更多的顶尖科学家，才有可能在短期内获得突破。

我们倒是不需要对俄罗斯搞出了EUV光刻机感到恐慌，靠着苏联基础搞出来一个落后版本的光刻机，难度并不大。

更何况对现在的中国来说，我们也同样已经完成了，芯片半导体产业的基本自主化。

之前华为Mate60手机上所使用的芯片，不就是我国自己生产的吗？既然能够生产出来，就证明产业线已经被基本补全。

而我国在这方面一直没有向外界公布消息，恐怕也是在秉持惯有的中庸思想。我国获得了什么成果，一般不会像某些国家一样四处宣传。

同时除了光刻机以外，实际上，我国还在搞其他的一些替代性方案，其中比较著名的就包括刻蚀机。

实际上我国的刻蚀机技术，发展速度还是相当之快的，目前我国的中微公司，就主要设计生产和出口刻蚀设备。

按照该公司所发布的数据来看，在今年上半年的时候，他们光靠卖刻蚀设备就收入了26.98亿人民币，比去年的同期水平增长了一半以上，而刻蚀机本身就是光刻机的一种平替。

所以说我们对俄罗斯这边，成功造出了自己的EUV光刻机，甚至比中国在芯片半导体领域更快自主化的消息，看一看就可以了，不要对此产生什么太多的想法。

客观来讲我国在半导体技术领域，对比美西方国家的差距，并没有很多人想象中的那么大。

此前就有国内的媒体曾经报道过，目前在芯片领域共有三个不同的分区，这些分区联合起来构成了完善的半导体产业链。

这三个分区分别是设计、制造和封测，而在这三个领域，我国目前都算有所突破。

首先从设计层面上来讲，中国其实很早就已经掌握了设计先进芯片的能力。华为公司在受到美西方国家制裁之前，就已经在推出自己的麒麟系列芯片了。

后来是受到了美西方国家的打压，导致设计无法变现、无法成为实物，所以华为公司的芯片设计发展速度放缓了一段时间。

但随着半导体产业线逐渐被补全，依托原有的麒麟系列芯片，中国的芯片设计能力的发展速度还是很快的。

然后我们再来说说制造，其实目前全球最主要的芯片高端代工产业线在中国台湾，台积电在代工领域上的市场份额，长期位居世界50%以上。

而除了中高端芯片以外，中低端芯片的制造工业本身也就在中国大陆。我国并不是没有能力制造芯片，仅仅只不过是制造出来的芯片在制程上稍微要差一点，所以性能要略低，中国也早就走完了从零到有的关键过程。

在芯片封装测试领域，中国长期处于世界领先地位，早在美国对中国发起科技战之前，中国就已经有非常完善的封测产业线了。

这样一说大家应该也就都明白了，中国的芯片半导体产业的发展水平是很不错的；在面对美国的先进水平时可能有所不如，但是比上不够比下有余，中国的整体芯片产能并不低。

况且中国手中还有足够多的资金和资源，我国已经推出了数个版本的半导体大基金。

这些半导体大基金的存在，也能够进一步增快中国半导体技术的发展速度，依托官方扶持和民间资本充分应用，中国芯片技术的未来还是非常光明的。

但同时也希望俄罗斯在这方面也能够有一些突破。俄罗斯如此重视，国产EUV光刻机的设计研发工作，可能也是因为俄乌冲突爆发以后，俄罗斯也感受到了卡脖子的压力。

美西方国家目前可不仅仅只是卡中国的脖子，也在卡俄罗斯的脖子，这逼得俄罗斯的武器有的时候都得用，通过其他手段从海外买回来的芯片。

现在俄罗斯搞出了自己的350纳米EUV的光刻机，虽然芯片的制程不怎么高，但是最起码能够保证使用，因为这种中低端的芯片，在军用领域的应用范围还是比较广泛的。

这样一说大家也就应该明白了，现在俄罗斯这边拥有EUV光刻机核心技术，不是什么坏事，但是他们说能够比中国更快的制造出光刻机，是不客观的。

只能说他们对中国的半导体产业并没有一个明确的认知，中国现在已经补全了自己的产业线，下一步要做的是做产业升级。

目前中国的芯片半导体产业的成熟度，恐怕也只是比美西方国家落后一些而已，但不至于太过严重。

参考资料：

财福天地2024-08-27俄罗斯：我们拥有EUV光刻机核心技术，会比中国更快造出光刻机！

观察者网2024-08-26青岚: 俄罗斯，会比中国先造出EUV光刻机？

光明网2024-05-31俄罗斯突破350nm芯片，意味着什么？

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