一般来说主流芯片组的主板型号最多，型号多了就形成了高、中、入门不同的级别，而定位高端的主流芯片组主板就非常接近更高一级芯片组的主板。这次和大家分享的微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀锋钛）就是这样一款主板！

▼包装正面采用了饱和度很高的设计风格，有主板渲染图，型号等信息。

▼主板为标准的ATX板型，采用了钛色涂装的8层PCB和银白色金属散热片组合。因为金属散热片覆盖面积非常大，所以主板也非常的沉。

▼虽然只是B850主板，但包装内的配件很丰富。包括Wi-Fi 7天线和底座、SATA数据线、RGB延长线、备用M.2安装螺丝、内六角拆装锁匙、前置面板IO延长线、EZConn转换线、以及一些说明文件和贴纸等等。

▼CPU的辅助供电插座采用双8Pin设计。

▼左供电部分配备了超大的散热器，上面有微星龙徽LOGO，这个图形是有ARGB效果的，也是整个主板唯一有光效的地方。

▼配置了四条DDR5内存插槽，采用双边卡扣设计，最大支持容量为256GB。在内存频率方面，最高达到8400MT/s（单条），此外BIOS中有多种内存优化和超频工具。

▼24pin供电接口上方提供了EZ DEBUG灯和双位诊断码数显屏，进入系统后这个诊断码数显屏还能实时显示CPU的温度；24pin供电接口下方有一个特别的EZ Conn接口，通过附件带的转接线，可以得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB+1个USB 2.0接口。

▼配备3个 PCIe x16 插槽，第一条直连CPU，支持PCIe 5.0 x 16。第二条仅支持PCIe 3.0 x1，第三条支持PCIe 4.0X4，后两条都是芯片组提供的。

▼显卡插槽使用金属包裹加固，并配备了配置了微星最新的显卡快速拆装技术：EZ PCIe Clip II，锁定卡扣采用金属材质，强度更高更加耐用。按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态，这样的结构肯定不伤到显卡金手指。

▼第一个M.2散热片采用了免螺丝的快拆装设计，并且底部也配备散热片。其它的还需使用传统螺丝拆装。取下散热片之后，可以看到一共有4个M2 接口。上面两个直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第三个M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用后第三条PCIe槽速度也会减半。第四个则是全速的PCIe 4.0 x 4，下面两个M2接口由芯片组提供。

▼SSD也采用了快拆装设计。第一个接口使用了全新的金属弹簧结构，安装时顺势往下一按即可，拆卸时也是一按SSD就弹起来了；其它三个则是传统的快拆装设计，需要拨动黑色塑料片来锁定/解锁，因为这种结构上方才有螺丝孔，可以固定散热片。

▼主板底部除了常见的风扇、ARGB、RGB、USB2.0等接口外，还有一个8Pin PCIe辅助供电接口，加强 PCIe显卡插槽的供电。

▼前置USB与SATA接口都是转90度设计的，并藏在外甲之下，正面看更加美观。USB接口包括：1个USB 20Gbps Type-C接口（P13EQX2为再驱动器），2组USB 5Gbps Type-A接口。提供了4个SATA 6Gbps接口，但都是非原生的，由第三方的ASM1064芯片来提供支持。

▼IO接口方面，USB接口包括：2个10Gbps Type-A（红色）、3个10Gbps Type-C、1个5Gbps Type-A(蓝色），以及4个USB 2.0接口。视频接口只有1个HDMI 2.1；音频接口包括1个S/PDIF OUT 光纤和2 个3.5mm ；网络接口为一个5G网口，以及2个WIFI7天线的直插式连接柱。此外还有两个个物理按键，功能分别是不开机BIOS刷写(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Flash BlOS Button)。

▼PCB背面也进行了涂装，也是与纯白色有一定色差的钛金属颜色。此外，上面也有一些芯片，贴片电容等。

▼拆下主板的各种散热片以及装甲！Mos和电感部分均有 7W/mk导热垫。

▼看下裸板的情况，整个PCB全部为钛色涂装，非常漂亮。

▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共17组。PWM控制器为芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供电。而其中16相都搭配了型号为MP87670，单相输出80A电流的Dr.MOS。没有倍相芯片，根据PWM芯片应该是7相并联14相的核心供电+2相核显供电。另还有一相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，采用立锜RT3672EE作为PWM主控，搭配丝印BR00的DrMOS，来自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的电流。

▼网络方面，有线网卡为瑞昱RTL8126 5G网卡，可以组建高速的局域网环境（比如连接NAS）；无线网卡为WIFI 7，支持蓝牙5.4，具体型号为高通QCNCM865，支持320MHz满血带宽，但现在只能够在Windows 11系统上才能使用。

▼声卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了5颗音频电容。

▼由于B850为单FCH芯片设计，扩展性能有限，很多接口是靠第三方芯片来实现的。比如后置4 个 USB 2.0 接口是靠 GL850提供的；前置的2 个 USB 5Gbps 接口则要靠 GL3523提供支持，都不是来自CPU或芯片组。

▼此外主板还给USB接口提供了很多再驱动器，用来保证信号的质量。HD3220给主板后部10Gbps的Type-C接口提供支持；GL9901VE给主板后部10Gbps的Type-A接口提供支持。

▼B850刀锋钛有很多通道共享和拆分的设计，所以主板上有非常多的PCle 切换和拆分芯片。

▼其它芯片包括：

WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存储容量:256Mb (32M x 8)。

NUC1262Y为ARM的32 位 元单片机，用来控制ARGB灯效。

NCT6687D为主板监控芯片。

RTD2151为视频信号转换芯片，给HDMI 2.1视频输出接口提供支持。

之前评测过刀锋钛系列的X870E主板（见下面链接），对比下这两款主板的差异。

比白色颜值更高的钛色主板！MPG X870E EDGE TI WIFI体验分享

▼汇总成对比表格方便大家观看，两者的大部分配置其实是相同，包括供电，PCle槽，网络配置，声卡以及音频接口等等。

▼B850刀锋钛不如X870E刀锋钛的地方在：

B850相比X870E少了半个M2接口

X870E供电的两块散热器有热管连接均衡热量，B850没有

X870E的4个sata接口是原生的；B850则是第三方芯片提供的

X870E有2个USB 4.0接口；B850没有

X870E的M2散热器全部是快拆结构，SSD的快拆全部采用金属弹簧结构，在安装拆解SSD的便利性上要好于B850的。

两款主板都有共享通道的设计：X870E的一个PCle 5.0 M2接口和U4共享通道；B850的半个PCle 4.0 M2接口和PCle 4.0 X4插槽共享通道。

至于B850刀锋钛的优势也很明显，就是比X870E刀锋钛便宜很多！

▼两块主板在外观上也是非常相似（上半部分基本完全一致），所以如果对U4接口不是刚需，也不介意有一个半速的M2接口，而且想要一张白色系主板的话，很明显MPG B850 EDGE TI WIFI是更有性价比的选择。

▼虽然这张MPG B850 EDGE TI WIFI在性能和扩展方面并没有输给高端型号的同系列主板太多。但也不能掩盖芯片组的缺点！B850芯片组相比上代B650在PCIe通道上没有升级，导致定位更高的主板在配置方面捉襟见肘！

▼B850芯片组只能提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，不用说和隔壁的B860芯片组相比，如果不算CPU提供的通道，和B760芯片组比也没啥优势。但现在高端ATX主板都有4个M2接口，作为B850主板要跟进，除了CPU提供的2个PCIe 5.0，只能拿出芯片组全部的PCIe 4.0通道。而这张B850刀锋钛由于还保留了一个PCIe 4.0X4的插槽，只好共享通道，做了一个半速的M2接口，这样PCIe插槽也可以选择转接成半速的M2接口，无疑是一种更有弹性的策略。我对半速的M2接口并没有太大意见，但在零售渠道基本没有半速的SSD在售卖，这样就有些尴尬了。

▼这还带来了连锁反应：由于PCIe 4.0通道都去做了M2接口和PCIe插槽了，5G有线和WIFI 7无线只好去用PCIe 3.0通道，这样sata接口就不能全部由芯片组提供（B850刀锋钛全部使用了第三方）。分析这张主板的通道应用，真的替主板厂商感到心累，毕竟巧妇难为无米之炊！

虽然在CPU方面，AMD已经是胜了，但在主板芯片组方面，还是希望AMD能长点心，快点升级吧！