昨天数码盖饭刚写完【iPhone16Pro/Max系列改卡难度飙升，这次主板真的要“分层”了！？】，说到美版iPhone机器改实体卡槽需要面临困难点：今年的iPhone主板四个面都会有IC，这个时候就很难看到工程测试点了，目前iPhone14、15系列的卡贴机改卡都是依赖工程测试点。

原本以为至少百分之九十左右是改卡需要分层的，甚至分层之后觉得iPhone16Pro/Max系列改卡还不如iPhone15Pro/Max系列呢？不过紧接着华强北就传出了“全球首台亚太版iPhone16Pro系列原生单卡免分层改双卡”是由我们熟知的坚哥@郑炼坚 操刀，因为之前也说过iPhone16Pro/Max系列有预留孔位，只要在机身侧面开孔，就可以实现跟国行一模一样的外观。

此外因为今年在外观上面美版它也没有毫米波（毫米波被移到了摄像头的右边，苹果把听筒模块做的更薄，所以就可以塞进毫米波了)，并且不需要去穿过金属，整体上的改卡比iPhone14Pro/Max系列改卡更加完美。然而“全球首台亚太版免分层改双卡”热度还没过去，杨长顺和果匠老马就直接宣布了“美版iPhone16Pro/Max系列改卡可免分层”。

以上为“美版iPhone16Pro/Max系列改卡可免分层”的设计方案，目前华强北就在坐等的美版卡贴机到手之后改卡，以上借助是国行的主板做研究，一锤定音需要等美版到货，不出意外在完美改卡上面还会有一些障碍，内部结构的调整（是不是真正的预留孔位大小和卡槽大小一致）和真正找到美版的工程测试点还需要继续努力，华强北改卡师傅还需要继续加班，后续如果有新的进展，数码盖饭也会第一时间分享给大家，欢迎大家关注数码盖饭微信公号。