芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中，华邦电子（Winbond）推出的串行闪存W25Q128JVEIQ已被昂科编程器AP8000所支持。
W25Q128JVEIQ（128兆比特）串行闪存为空间、引脚和功耗有限的系统提供了一种存储解决方案。25Q系列所具备的灵活性和性能远远超过普通的串行闪存设备。它们非常适合将代码映射到随机存取存储器（RAM）中、通过双/四通道SPI（XIP，就地执行）直接执行代码，以及存储语音、文本和数据。该器件采用单一的2.7V至3.6V电源供电，掉电时的电流消耗低至1微安。所有器件均采用节省空间的封装形式。
W25Q128JVEIQ阵列被组织成65,536个可编程页，每页256字节。一次最多可以编程256字节。页可以按16页一组（4KB扇区擦除）、128页一组（32KB块擦除）、256页一组（64KB块擦除）的方式进行擦除，或者进行整片芯片擦除（芯片擦除）。W25Q128JVEIQ分别有4,096个可擦除扇区和256个可擦除块。较小的4KB扇区在需要存储数据和参数的应用中提供了更高的灵活性。
W25Q128JVEIQ支持标准串行外设接口（SPI）、双/四通道输入/输出SPI：包括串行时钟、片选、串行数据输入/输出0（DI）、输入/输出1（DO）、输入/输出2和输入/输出3。W25Q128JVEIQ支持高达133MHz的SPI时钟频率，在使用快速读取双/四通道输入/输出功能时，双路输入/输出的等效时钟速率可达266MHz（133MHz×2），四路输入/输出的等效时钟速率可达532MHz（133MHz×4）。这些传输速率性能优于标准的异步8位和16位并行闪存。
此外，该器件支持JEDEC标准的制造商和器件标识以及串行闪存设备参数表（SFDP），还具备一个64位唯一序列号和三个256字节的安全寄存器。
特征
• 全新的SpiFlash存储器系列
– 128兆比特/16兆字节
– 标准SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、数据输入（DI）、数据输出（DO）
– 双路SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、输入输出 0（IO0）、输入输出 1（IO1）
– 四路SPI接口：时钟（CLK）、片选（/CS）、输入输出 0（IO0）、输入输出 1（IO1）、输入输出 2（IO2）、输入输出 3（IO3）
– 软件和硬件复位功能
• 高性能串行闪存
– 单路、双路/四路SPI时钟频率最高可达133MHz
– 双路/四路SPI等效时钟频率为 266/532MHz
– 连续数据传输速率达66MB/S
– 每个扇区至少有100,000次编程 - 擦除周期
– 数据保存时间超过 20 年
• 高效的 “连续读取” 功能
– 支持8/16/32/64字节环绕的连续读取
– 仅需最少8个时钟周期即可对存储器进行寻址
– 支持真正的就地执行（XIP）操作
• 低功耗、宽温度范围
– 单电源供电，电压范围为2.7V至3.6V
– 典型掉电电流小于1微安
– 工作温度范围为 - 40°C至+85°C
– 工作温度范围也可达 - 40°C至+105°C
• 具有4KB扇区的灵活架构
– 统一的扇区 / 块擦除（4KB/32KB/64KB字节）
– 每个可编程页可编程1至256字节
– 支持擦除 / 编程暂停与恢复功能
• 先进的安全特性
– 软件和硬件写保护功能
– 电源锁定功能
– 特殊的一次性可编程（OTP）保护
– 顶部/底部、互补阵列保护
– 单个块/扇区阵列保护
– 每个器件都有64位唯一标识符
– 可发现参数（SFDP）寄存器
– 三个256字节的安全寄存器，带有一次性可编程（OTP）锁
– 包含易失性和非易失性状态寄存器位
• 节省空间的封装形式
– 8引脚小外形集成电路（SOIC），引脚间距208密耳
– 16引脚小外形集成电路（SOIC），引脚间距300密耳（额外的 / RESET 引脚）
– 8焊盘晶圆级芯片尺寸封装（WSON），尺寸为6x5毫米/8x6毫米
– 24球薄型细间距球栅阵列（TFBGA），尺寸为8x6毫米（6x4/5x5球阵列）
– 24球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
内部框图
昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器，是一款功能强大的烧录解决方案，支持一拖一及一拖八配置的在线和离线版本，同时提供针对eMMC和UFS的专用烧录方案，全面满足Winbond所有芯片型号的裸片（离线）及在板烧录需求。AP8000由主机、底板和适配座三大核心组件构成，作为行业领先的通用烧录平台，它不仅能够兼容市场上各类可编程芯片的烧录需求，还是昂科自动化母片烧录IPS5800S的核心烧录平台，高效支撑大规模烧录任务的执行。
该主机同时支持USB和NET连接，能够实现多台编程器的组网，从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况，并立即断电，确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA，显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽，用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽，通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令，无需依赖PC即可操作，这不仅降低了PC硬件配置成本，还便于快速构建工作环境。
AP8000通过底板与适配板的组合设计，大大增强了主机的扩展性能，目前能够支持所有主流半导体厂商的产品，涵盖TOSHIBA, SILICON LABS, HDSC, GigaDevice, joulwatt等品牌。其支持的器件类型包括NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，并兼容Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等多种文件格式。
