大家都清楚，全球的芯片产业链可谓是错综复杂至极。就单单芯片的生产流程而言，其中便存在着三大关键环节，即芯片的设计环节、制造环节以及封测环节。

在相关制造领域当中，台积电无疑是独占鳌头的存在，堪称当之无愧的翘楚，稳稳占据着绝对领先的地位。其市场份额已然超过了65%，这一数据足以彰显其在行业内的强大影响力。更为关键的是，它所掌握的技术在全球范围内亦是首屈一指，就如同在赛道上一骑绝尘的领跑者一般，将其他竞争对手远远地甩在了身后，放眼全球，都难觅能与之抗衡的对手，真可谓是实至名归的遥遥领先呀。

在封测这一领域当中，日月光堪称独占鳌头，其全球所占份额能够达到约25%的高比例。无论是从技术层面来看，还是就市场份额而言，日月光皆稳稳居于全球首位，实力着实不容小觑。

然而，近期有消息表明，在全球先进封装技术不断发展推进的态势之下，台积电已然不再单纯局限于芯片代工厂的身份了，其更是成功转型，摇身一变成为了一家颇具实力的先进芯片封测厂。

当下，就芯片封测这一领域而言，台积电所斩获的收入已然超越了日月光，进而荣登全球榜首之位。

在台积电所拥有的各类封装技术当中，最为出色、堪称顶尖的无疑当属CoWos封装啦。

CoWos封装究竟是何物呢？简单来讲，它是一种能够把多个芯片，像处理器、内存以及其他各类功能模块统统集成在同一个封装体内部的技术手段，进而达成高密度的系统集成效果。

鉴于英伟达所下订单数量颇为庞大，台积电因而不断推进CoWos封装业务的扩产工作。当下，台积电正在持续发力，致力于提升CoWos的产能水平。按照其规划，至今年年底，CoWos的产能有望达到每月90000片晶圆；而等到2026年之时，这一产能更是预计将攀升至每月130000片晶圆。

值得一提的是，就CoWos而言，其营收占比在年底之际有望突破10%这一数值。更为关键的要点在于，CoWos的毛利率水平极有可能会超出台积电的平均毛利率状况。

不难看出，当下的台积电已然不单单是一家从事芯片代工业务的工厂了，其更是摇身一变，成为了在全球范围内位居首位的芯片封测厂呀。

事实上，这着实要对华为致以深深的谢意。要知道，台积电的CoWos封装技术部门，乃是蒋尚义于2009年所提出并一手创建起来的。在那之前呀，台积电压根就没把封装业务放在眼里，认为封装这项业务技术含量不高，所以提不起丝毫兴趣呢。

台积电在CoWos领域后续不断发力，方才发展至如今这般程度。可以说，台积电于CoWos上能斩获如此佳绩，着实应当对华为致以诚挚的谢意呀。就如同在漫漫征程中，华为不经意间为台积电点亮了一盏前行的明灯，引领着它在CoWos的发展道路上不断迈进，进而收获了如今这般耀眼的成就呢。