美光透露关于HBM的最新计划，计划在2026年推出HBM4内存产品。

在2027年或2028 年推出HBM4E，其64GB、2TBps 产品专为先进的 AI 和数据中心应用而设计。

美光总裁兼首席执行官强调 HBM 在公司计划中的重要性日益增加。

他表示：HBM 市场将在未来几年呈现强劲增长。到 2028 年，我们预计HBM总目标市场 (TAM) 将从2024 年的160亿美元增长四倍，到 2030 年将超过 1000 亿美元。

我们对 2030 年 HBM 的 TAM 预测将大于 2024 年包括 HBM 在内的整个 DRAM 行业的规模。

美光总裁兼首席执行官并补充道：凭借强大的基础和对成熟的1β工艺技术的持续投资，我们预计美光的HBM4将保持上市时间和能效领先地位，同时性能比HBM3E提高 50% 以上。

现在我们很自豪地告诉大家，美光的HBM3E 8H被设计用于英伟达的Blackwell B200和 GB200 平台。